技术
<p>作为大功率模块的驱动电源来说，其中的开关电路、放大电路和逆变电路等主电路可能对电磁环境存在干扰。因此在设计驱动模块时，必须考虑电磁兼容性问题，避免驱动单元对外界的干扰。</p>
<p><strong>1、电磁兼容基本原理</strong></p>
<p>电磁兼容性指电器及电子设备在共同的电磁环境中能执行各自功能的共存状态，均能正常工作互不干扰，达到兼容状态。</p>
<p> 通信开关电源的主要部件是高频开关整流器，它是伴随功率电子学理论和技术及功率电子器件的发展而逐渐发展成熟的。采用软开关技术的整流器，功耗变得更小，温度更低，体积和重量都有大幅度下降，整体质量和可靠性不断提高。但是每当环境温度升高10℃时，主要功率元件的寿命减少50％。出现这样寿命迅速下降的原因都是由于温度的变化。由各种微观和宏观机械应力集中所导致的疲劳失效，铁磁性材料及其他零部件运行时在交变应力持续作用下，将萌生多种类型的微观内部缺陷。因此保证设备的有效散热，是保证设备可靠性和寿命的必要条件。</p>
<p><strong> 1、 工作温度与功率电子组件的可靠性和寿命的关系。</strong></p>
<p>来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。</p>
<p>在PCB板设计时，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。</p>
<p>许多资深工程师，常常走着基础而又错误的设计之路。这就是EMC（电磁兼容性）设计的高频思维。</p>
<p>EMC（电磁兼容性）的问题常发生于高频状态下，个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如：电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性；在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容的特性，有漏电流(在高频等效电路上表现为R)，有引线电感，还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR(等效串联电阻)，(如下图示)。</p>
<p>射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。</p>
<p><strong>1、微过孔的种类</strong></p>
<p>影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失。</p>
<p> 在学习电流源和电压源时，关于电源内阻的问题经常会困惑很多人，只记得电压源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载串联；电流源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载并联，使用时要求电压源内阻越小越好，电流源内阻越大越好！并不理解为什么？内阻这个东西到底对电源的影响是什么？为什么要内阻和外界负载相匹配电源输出才能达到最大功率？</p>
<p><strong>一、基本概念</strong></p>
<p>1、电路由电源和负载构成；</p>
<p>2、电路分成内电路和外电路两部分，电源电路就是内电路；</p>
<p>如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：</p>
<p>第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；</p>
<p>第二个原则是系统只采用一个参考面。</p>
<p>众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”(以下均简称：“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。</p>
<p><strong>晶振不起振问题归纳</strong></p>
<p>1、物料参数选型错误导致晶振不起振</p>
<p>在PCB设计中，给信号提供一个稳定的电压以及合适的电压分配是电源系统设计中的两个基本目标。随着信号完整性问题的出现，反射、串扰等都会影响到电源系统的稳定，再加上芯片工作电压的不断减小，电源的波动性将会影响系统的正常工作。电源完整性分析，就是为了保证PCB中有一个稳定可靠的电源供应。</p>
<p><strong>电源完整性分析概述</strong></p>
<p><strong>作者：任凯 蓝牙技术联盟</strong></p>
<p>蓝牙技术联盟于7月19日正式宣布，蓝牙（Bluetooth®）技术开始全面支持Mesh网状网络。全新的Mesh功能提供设备间多对多传输，并特别提高构建大范围网络覆盖的通信能力，适用于楼宇自动化、无线传感器网络等需要让数以万计个设备在可靠、安全的环境下传输的物联网解决方案。在蓝牙Mesh发布之后，笔者陆续接到了包括会员公司、开发者和创客的一些反馈，在这些反馈当中，有一部分问题相对比较的集中。所以今天将为大家共同关心的问题做一个简单说明。当然，如果大家希望对蓝牙Mesh有深入的了解，还是需要对照蓝牙Mesh规范来解读。</p>
<p>PCB设计常用术语20条总结：</p>
<p>1、 PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。</p>
<p>2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进行信号走线的PCB。 </p>
<p>3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。 </p>
<p>在高频PCB板中，较重要的一类干扰便是电源噪声。通过对高频PCB板上出现的电源噪声特性和产生原因进行系统分析，并结合工程应用，本文提出了一些非常有效而又简便的解决办法。</p>
<p><strong>电源噪声的分析</strong></p>
<p>电源噪声是指由电源自身产生或受扰感应的噪声。其干扰表现在以下几个方面：</p>
<p>1）电源本身所固有的阻抗所导致的分布噪声。高频电路中，电源噪声对高频信号影响较大。因此，首先需要有低噪声的电源。干净的地和干净的电源是同样重要的。</p>
<p><strong>一、LED电源按驱动方式可以分为两大类:</strong></p>
<p> A.恒流式:</p>
<p> 1、恒流驱动电路驱动LED是很理想的,缺点就是价格较高.</p>
<p> 2、恒流电路虽然不怕负载短路,但是严禁负载完全开路.</p>
<p> 3、恒流驱动电路输出的电流是恒定的,而输出的直流电压却随着负载阻值的大小不同在一定范围内变化.</p>
<p> 4、要限制LED的使用数量,因为它有最大承受电流及电压值.</p>
<p> B.稳压式:</p>
<p> 随着传感器网络的大肆应用；随着物联网概念的爆发；随着通信技术的迅速发展，人们提出了在自身附近几米范围内通信的要求，这样就出现了个人区域网络PAN（Personal Area Network）和无线个人区域网络WPAN（Wireless Personal Area Network）的概念。WPAN网络为近距离范围内的设备建立无线连接，把几米到几十米范围内的多个设备通过无线方式连接在一起，使他们可以相互通信甚至接入LAN或者Internet。</p>
<p><strong> 1、NB-IoT的网络架构如何组成?</strong></p>
<p><img alt="NB-IoT的网络架构" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5a14de0b-2b4a-4e54-a2c3-ec135c0848ea" src="/sites/default/files/inline-images/NB-IoT%E7%9A%84%E7%BD%91%E7%BB%9C%E6%9E%B6%E6%9E%84.png" /></p>
<p>本文对电容器的ESD（Electrostatic Discharge：静电放电）耐性进行说明。</p>
<p><strong>ESD耐性的测试方法耐性</strong></p>
<p>人体和设备所携带的静电向整机及电子元件放电时，由于增加了冲击性的电磁能量，则产品必须具备一定量ESD耐力。</p>
<p>ESD耐性测试方法根据产生静电的模型，分为以下三种：①HBM、②MM、③CDM。</p>
<p>其中，我们为您说明一般较多用作电容器ESD耐性测试方法的①HBM。</p>
<p> 电子线路设计者往往只考虑产品的功能，而没有将功能和电磁兼容性（即EMC，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力）综合考虑，因此产品在完成其功能的同时，也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。而且，不能满足敏感度要求。电子线路的电磁兼容性设计应从几方面考虑，在此我们主要研究元器件的选择。</p>
<p> <strong> 1、共模电感</strong></p>
<p> 由于EMC所面临的问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一。这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。</p>
<p> RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。</p>
<p> <strong> 规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处</strong></p>
<p> 流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。</p>
