技术
<p>由于电子电路在各行各业都有广泛的应用，电子控制技术能有效地提高生产效率和经济效益。但现实中由于电子电路工作的现场环境复杂，会有各种各样的干扰，致使电子电路会出现这样或那样的问题。常常导致电路不能正常工作。因此在电子电路设计中抗干扰问题是一个十分重要的课题。下面我们从软件和硬件两个方面来说说电子电路抗干扰的方法，以便提高我们制作电路的可靠性。</p>
<p><strong>一、电子电路干扰的耦合与传播途径</strong></p>
<p><strong>（一）、电子电路的干扰源</strong></p>
<p>根据在电路中电感器L和电容C的连接方式不同，可以有两种LC谐振电路，LC并联谐振电路和LC串联谐振电路。</p>
<p>LC并联、串联谐振电路在应用中的变化较多，是电路中分析的一个难点，只有掌握LC并联、串联电路的阻抗特性等基本概念，才能正确方便地理解含有LC并联、串联谐振电路的各种不同电路的工作原理。</p>
<p><strong>LC谐振的工作过程</strong></p>
<p>LC振荡电路中，电路中的L1电感，C1是电容，这样L1和C1就构成了并联谐振电路。LC谐振的工作过程理解起来比较困难，我们可以利用钟摆的左右运动来说明。</p>
<p>电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。</p>
<p>1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。</p>
<p>a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。</p>
<p><strong>一, 什么是共模与差模</strong><br />
电器设备的电源线，电话等的通信线，与其它设备或外围设备相互交换的通讯线路，至少有两根导线，这两根导线作为往返线路输送电力或信号，在这两根导线之外通常还有第三导体,这就是"地线"。</p>
<p>电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态，一种是两根导线分别做为往返线路传输，我们称之为"差模"；另一种是两根导线做去路，地线做返回传输，我们称之为"共模"。</p>
<p>二极管根据功能和作用有很多种不同分类。</p>
<p><strong>1、 检波二极管</strong><br />
检波二极管的主要作用是把高频信号中的低频信号检出。它们的结构为点接触型，所以其结电容较小，工作频率较高。一般都采用锗材料制成。就原理而言，从输入信号中取出调制信号是检波，以整流电流的大小（100mA）作为界线通常把输出电流小于100mA的叫检波。锗材料点接触型、工作频率可达400MHz，正向压降小，结电容小，检波效率高，频率特性好，为2AP型。类似点触型那样检波用的二极管，除用于检波外，还能够用于限幅、削波、调制、混频、开关等电路。也有为调频检波专用的特性一致性好的两只二极管组合件。</p>
<p>硬件工程师电路设计十大要点——个人觉得总结的非常好，在论坛搜索了一下，咱们论坛好像没有人发过，与大家分享一下！</p>
<p>一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。</p>
<p>1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;</p>
<p>2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；</p>
<p>3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；</p>
<p>4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。</p>
<p>作为电子工程师,运算放大器算是很常见的一种IC了。如果今天还说加法电路，减法电路、乘法电路、指数电路什么的，未免对不起大家。那么，今天就说说一些设计的细节内容。</p>
<p><strong>第一、偏置电流如何补偿</strong></p>
<p>在学电子电路中，要学会分析电路，就从了解电路的三种状态开始。电路有哪三种状态：通路(负载)、短路、开路(空载)三种状态下的电源电压分别是U=E-IR， U=0。U=E，以下内容分别介绍这三种状态的具体情况。</p>
<p><strong>1、通路状态</strong></p>
<p>通路就是电路中的开关闭合，负载中有电流流过。在这种状态下，电源端电压与负载电流的关系可以用电源外特性确定，根据负载的大小，又分为满载、轻载、过载三种情况。负载在额定功率下的工作状态叫额定工作状态或满载;低于额定功率的工作状态叫轻载;高于额定功率的工作状态叫过载。由于过载很容晚烧坏电器，所以一般情况都不允许出现过载。</p>
<p>电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小;完全失去容量;漏电;短路。</p>
<p><strong>电容<br />
故障特点及维修</strong></p>
<p>电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小;完全失去容量;漏电;短路。</p>
<p>电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：-高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿速率）的设计成为主流。</p>
<p>——产品小型化及高性能必须面对在同一块PCB板上由于混合信号设计技术（即数字、模拟及射频混合设计）所带来的分布效应问题。</p>
<p>设计难度的提高，导致传统的设计流程及设计方法，以及PC上的CAD工具很难胜任当前的技术挑战。以下介绍高速设计中使用的技巧。</p>
<p>A／D：模数转换。</p>
<p>AC：交流。</p>
<p>ADDRESS：地址线。</p>
<p>AF：音频。</p>
<p>AFC：自动频率控制，控制基准频率时钟电路。在GSM手机电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。有些手机的AFC标注为VCXOCONT。</p>
<p>AGC：自动增益控制。该信号通常出现在接收机电路的低噪声放大器，被用来控制接收机前端放大器在不同强度信号时给后级电路提供一个比较稳定的信号。</p>
<p>本文所选电路图为一家公司HR面试出的题，这道题本身并不太难，不过却能刷掉大部分不能胜任岗位的面试人员，大家赶紧看看吧。</p>
<p><strong>电路图</strong></p>
<p>一. 3W原则<br />
这里3W是指线与线之间的距离应保持3倍线宽。为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。在PCB布线时，特别要注意让时钟信号距离复位信号、报警信号等敏感信号至少3W以上。</p>
<p>电容种类繁杂，但无论再怎么分类，其基本原理都是利用电容对交变信号呈低阻状态。交变电流的频率f越高，电容的阻抗就越低。旁路电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路;去耦电容的主要功能是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地，加入去耦电容后电压的纹波干扰会明显减小;滤波电容常用于滤波电路中。</p>
<p>对于理想的电容器来说，不考虑寄生电感和电阻的影响，那么在电容设计上就没有任何顾虑，电容的值越大越好。但实际情况却相差很远，并不是电容越大对高速电路越有利，反而小电容才能被应用于高频。</p>
<section>电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。</section>
<p>PCB新手在刚开始总会踩各种各样的“坑”，比如常见的间距问题：导线之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距等。本文就来和大家聊聊PCB设计中的安全间距问题。</p>
<p><strong>电气安全间距</strong></p>
<p>1、导线之间间距</p>
<p>这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10mil比较常见了。</p>
<p>2、焊盘孔径与焊盘宽度</p>
<p>在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？</p>
<p>首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。</p>
<p><strong>表底层整板铺铜的好处</strong></p>
<p>1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。</p>
