技术
<p><strong>电容</strong></p>
<p>作为重要的无源元件,应用十分广泛。本文将介绍电容应用于电源电路,实现旁路、去耦、滤波和储能方面电容的作用,以及电容应用于信号电路,完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用详解。</p>
<p>作为无源元件之一的电容,其作用不外乎以下几种:</p>
<p><strong>电容应用于电源电路,实现<strong>滤波</strong>、旁路、去耦和储能方面电容的作用:</strong></p>
<p><strong>1 滤波</strong></p>
<p><strong>先说说电路为什么需要端接?</strong></p>
<p>众所周知,电路中如果阻抗不连续,就会造成信号的反射,引起上冲下冲、振铃等信号失真,严重影响信号质量。所以在进行电路设计的时候阻抗匹配是很重要的考虑因素。</p>
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<p>电路设计并不是想当然,你脑子一拍就可以设计出来,有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区,你是不是也这样想的。</p>
<p><strong>电容击穿的概念</strong></p>
<p>电容的电介质承受的电场强度是有一定限度的,当被束缚的电荷脱离了原子或分子的束缚而参加导电,就破坏了绝缘性能,这一现象称为电介质的击穿。</p>
<p><strong>电容器被击穿的条件</strong></p>
<p>电容器被击穿的条件达到击穿电压。</p>
<p>击穿电压是电容器的极限电压,超过这个电压,电容器内的介质将被击穿.额定电压是电容器长期工作时所能承受的电压,它比击穿电压要低.电容器在不高于击穿电压下工作都是安全可靠的,不要误认为电容器只有在额定电压下工作才是正常的。</p>
<p><strong>1、AC24V接口EMC设计标准电路</strong></p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="235ca72a-b22a-4ea0-af8b-f574f34afbfa" height="487" src="/sites/default/files/inline-images/1_165.jpg" width="817" /></p>
<p>【维文信PCBworld】电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考:</p>
<p><strong>1)IPC-ESD-2020:</strong>静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。</p>
<p><strong>2)IPC-SA-61A:</strong>焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。</p>
<p>对于从事电子行业的工程师来说,是每天都需要去接触,每天都需要用到的,但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师们常用的十大电子元器件,及相关的基础概念和知识,和大家一起温习一遍。</p>
<p><strong>电阻</strong></p>
<p>作为电子行业的工作者,电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性,毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”</p>
<p>插件电阻往往用色环表示电阻阻值,贴片电阻上面的印字绝大部分标识其阻值大小。贴片电阻的阻值通常以数字形式直接标注在电阻的表面,所以读电阻的阻值直接看电阻表面的数字即可。一般会有四种表示方法:</p>
<p>(1)常规 <strong>3 </strong>位数字标注法</p>
<p>由三个数字组成。前面两位是有效数字,第三位数表示科学计数法中10的幂指数,基本单位是Ω,即:XXY=XX*。例如103,1和0是有效数字直接写下来即可,3表示10 的几次幂,即10的3次方,如图所示。 所以103表示的阻值就是10×Ω=10×1000Ω=10000Ω=10kΩ。</p>
<p>贴片电阻(SMDResistor)学名叫片式固定电阻器,是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的,特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。</p>
<p>按生产工艺分厚膜片式电阻(ThickFilm Chip Resistor)和薄膜片式电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。常见的厚膜片式电阻精度范围在±0.5%~10%之间,温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻,通常为金属薄膜电阻,是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成,特点是温度系数低,温漂小,电阻精度高。</p>
<p>在片式多层元器件类型中,ESR(Res)主要由介质层电阻、内电极层电阻、各接触面电阻和端电极电阻等四个方面组成;其中各接触面电阻包括端电极与内电极的接触,不同的端电极电镀层间的接触等;</p>
<p>Res对频率是较为敏感的,并随频率的增加而增加,因为:</p>
<p>1.接触电阻-电极间接触形成的间隙式裂缝是容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)),从而导致Res在刚开始时随频率的增加而下降。</p>
<p>2.趋肤效应-内电极和端电极由于趋肤效应,阻抗随频率的增加而增加,最终将抵消接触电阻所产生ESR下降的影响。</p>
<p>PCB设计中眼图到底有什么用?</p>
<p><strong>眼图,是由于示波器的余辉作用,将扫描所得的每一个码元波形重叠在一起,从而形成眼图。</strong></p>
<p>本文将带领大家了解PCB上的眼图是什么,眼图是怎样形成的,眼图中包含有哪些信息,如何根据眼图情况分辨信号质量。</p>
<p>想看 懂示波器眼图需要掌握以下4点:</p>
<p><strong>一、什么是眼图?</strong></p>
<p>光敏电阻一般广泛应用于各种光控电路,监控灯板,玩具控制等,如对灯光的控制、调节等场合,也可用于光控开关,下面给出几个典型应用电路。</p>
<p>1、光敏电阻调光电路</p>
<p>图中是一种典型的光控调光电路,其工作原理是:当周围光线变弱时引起光敏电阻RG的阻值增加,使加在电容C上的分压上升,进而使可控硅的导通角增大,达到增大照明灯两端电压的目的。反之,若周围的光线变亮,则RG的阻值下降,导致可控硅的导通角变小,照明灯两端电压也同时下降,使灯光变暗,从而实现对灯光照度的控制。</p>
<p><strong>一、前言</strong><br />
在PCB板上抑制干扰的途径有:</p>
<p>1、减小差模信号回路面积。</p>
<p>2、减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。</p>
<p>3、减小共模电压(接地设计)。</p>
<p><strong>二、PCB设计原则归纳</strong><br />
原则1:PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。</p>
<p>抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。</p>
<p><strong>PCB板中干扰的存在</strong></p>
<p>在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在:电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰(EMI)。</p>
<p><strong>1、电源噪声</strong></p>
<p>1、陶瓷电容器可采用各种各样的电介质,每个电介质具有不同的特性,这些特性可在其温度和电压范围内极大地影响性能。最常见的两种电介质是Y5V和X5R,而Y5V电介质价格低廉,可在小封装中提供高电容,但其电容在其电压和温度范围内变化很大,不适用于DC/DC应用。</p>
<p>X5R和X7R电介质更适合于输出电容器应用,因为它们的特性在它们的工作范围内更稳定,并且被高度推荐。</p>
<p>2、正确地选择电容器和电感器的值会使电路更加稳定,但是好的PCB设计仍然是避免高纹波甚至自振荡的关键。</p>
<p>设计并不是如想象中那么简单,特别是对刚接触开关电源研发的人来说,它的外围就很复杂,其中使用的元器件种类繁多,性能各异。要想设计出性能高的开关电源就必须弄懂弄通开关电源中各元器件的类型及主要功能。本文将总结出这部分知识。 开关电源外围电路中使用的元器件种类繁多,性能各异,大致可分为通用元器件、特种元器件两大类。开关电源中通用元器件的类型及主要功能如下:</p>
<p><strong>一、电阻器</strong></p>
<p>1. 取样电阻—构成输出电压的取样电路,将取样电压送至反馈电路。</p>
<p>2. 均压电阻—在开关电源的对称直流输入电路中起到均压作用,亦称平衡电阻。</p>
<p>PCB器件布局不是一件随心所欲的事,它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。</p>
<p><strong>压接器件的布局要求</strong></p>
<p>1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。</p>
<p>2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件; 对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。</p>
<p><strong>一、器件的布局</strong></p>
<p>在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。</p>
<p>一般来说,电阻的失效率相对于其他器件来说,是比较大低的,所以我们一般评估电阻的寿命比较少。但是在高压高温的时候会失效率上升,所以一些场景,我们还是需要仔细评估电阻的寿命。</p>
<p>对电阻寿命影响的因素:</p>
<p>(1)温度,温度过高可以很快使其烧毁。</p>
<p>(2)环境的酸碱度,直接腐蚀电阻导致其损坏。</p>
<p>(3)外力,超过一定的力的限度,电阻就会断裂。</p>