技术

1、电阻的等效模型

射频连接器的高功率射频和微波被动考虑因素和约束

RF和微波无源元件承受许多设计约束和性能指标的负担。根据应用的功率要求，对材料和设计性能的要求可以显着提高。例如，在高功率电信和军用雷达/干扰应用中，需要高性能水平以及极高功率水平。许多材料和技术无法承受这些应用所需的功率水平，因此必须使用专门的组件，材料和技术来满足这些极端的应用要求。

新手不可不知：晶振工作原理 + 晶振ppm

你知道什么是晶振吗?你知道晶振ppm代表什么意思吗?你知道晶振的主要参数以及工作原理吗?如果你对这些问题存在一定疑惑，不妨看看本文带来的有关晶振这四方面的内容，让本文帮你一次性扫清这些个障碍吧。

一、什么是晶振ppm

晶振全称是晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

老工程师说，60%的EMI问题都可以用这个来解决

随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。

1 高速信号走线屏蔽规则

PCB失效检测

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

失效分析的基本程序

为什么我们越来越多的使用贴片电阻，而非插装器件？

越来越多电路板的使用贴片元件，新设计的电路板除特殊需求的情况之外，都是优选贴片元器件。贴片元件以其体积小、易于机器焊接、便于维护，随着成本下降，已经成为很多器件选型场景的默认选项。特别是电阻、电容、电感，这些批量使用的元器件，设计时都倾向于优选贴片元件。这是因为以下几种原因。

<ul>
<li>
直插元件相比，贴片元件体积小，重量轻，容易保存和运输。
</li>
</ul>

PCB布局技巧大汇总！赶紧接着！

PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

DC/DC转换器的散热、EMI、封装应该如何平衡？

在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要求。

创新的一种重要方法是使用高密度设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。

电阻、电感、电容的交流特性

我们已经知道交流电有以下性质：

1.大小和方向均做周期性变化，平均值为零；有三要素：幅值、角频率、初相位；

2.描述交流电的方式有瞬时值表示法、波形图、有效值、矢量法；

3.不同的交流电之间可能同相、反相、正交，或者相差某个角度；

4.交流电通过电阻、电感、电容以及它们的组合电路，所表现出来的性质不同，主要反映在相位、阻抗、功率上；

以上四点和直流电均不同，因此交流电在计算上有自己的公式、方法、性质。

功率电感器的额定电流为什么有两种？

在DC-DC转换器中，电感器是仅次于IC的核心元件。通过选择恰当的电感器，能够获得较高的转换效率。在选择电感器时所使用的主要参数有电感值、额定电流、交流电阻、直流电阻等，在这些参数中还包括功率电感器特有的概念。例如，功率电感器的额定电流有两种，它们之间的差异是什么呢？

为了回答这样的疑问，我们在这里对功率电感器的额定电流进行说明。

存在两种额定电流的原因

天线基础知识及超40种天线介绍

天线总输入功率的比值，称该天线的最大增益系数。它是比天线方向性系数更全面的反映天线对总的射频功率的有效利用程度。并用分贝数表示。可以用数学推证，天线最大增益系数等于天线方向性系数和天线效率的乘积。

天线效率

它是指天线辐射出去的功率（即有效地转换电磁波部分的功率）和输入到天线的有功功率之比。是恒小于1的数值。

天线极化波

PCB设计中，模拟电路和数字电路区别为何那么大？

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

模拟和数字布线策略的相似之处

旁路或去耦电容

电路设计中如何防止静电放电?

我们的手都曾有过静电放电(ESD)的体验，即使只是从地毯上走过然后触摸某些金属部件也会在瞬间释放积累起来的静电。我们许多人都曾抱怨在实验室中使用导电毯、ESD静电腕带和其它要求来满足工业ESD标准。我们中也有不少人曾经因为粗心大意使用未受保护的电路而损毁昂贵的电子元件。

对某些人来说ESD是一种挑战，因为需要在处理和组装未受保护的电子元件时不能造成任何损坏。这是一种电路设计挑战，因为需要保证系统承受住ESD的冲击，之后仍能正常工作，更好的情况是经过ESD事件后不发生用户可觉察的故障。

维修电路板技术的七大要点

1 电容损坏的故障特点及维修

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

电容损坏表现为：

PCB设计工程师必备知识：板材的选择

如何选择PCB板材？

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子（大于GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗（dielectric loss）会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（dielectric constant）和介质损在所设计的频率是否合用。

常用整流二极管型号，有哪些重要参数？

整流二极管一般为平面型硅二极管，用于各种电源整流电路中。选用整流二极管时，主要应考虑以下重要参数。

（1）最大平均整流电流IF：指二极管长期工作时允许通过的最大正向平均电流。该电流由PN结的结面积和散热条件决定。使用时应注意通过二极管的平均电流不能大于此值，并要满足散热条件。例如1N4000系列二极管的IF为1A。

总结：射频电路设计的常见问题、以及五大经验

在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

一、RF电路设计的常见问题

1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰

防护电路中的元器件

随着社会的不断进步，物联网的发展，电子产品的室外应用场景，持续高增长，电子产品得到了极其广泛的应用，无论是公共事业，还是商用或者民用，已经深入到各个领域，这也造成了产品功能的多样化、应用环境的复杂化。随着产品功能越来越多，其功能接口也越来越丰富，比如：网络接口（带POE功能）、模拟视频接口、音频接口、报警接口、RS485接口、RS232接口等等。功能在不断地增多，但是对于产品的体积要求越来越小，在增加设计难度的同时也会使产品面临着更多的威胁，比如雨季随着雷电的增多，产品批量的损坏；冬季设备安装调试时，由于静电造成设备的功能异常等等。本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。