从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
judy -- 周三, 11/29/2023 - 10:57
本文介绍两个 Cadence 在自动驾驶中所提供的典型解决方案——Cadence Tensilica 处理器 IP、Xcelium ML。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
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聊电容,不能只聊电容,还要聊电阻和电感。
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今天,TLC依然为SSD/嵌入式存储中的主力NAND颗粒,但QLC开始登上舞台,发起挑战
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中,这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性,多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法
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