技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

一文揭秘OPC技术在光刻工艺中的细微探究

光刻是芯片制造过程中最重要的一个步骤,就像是用“光刀”在晶圆上“雕刻”一样

关于IGBT安全工作区 你需要了解这两个关键

IGBT 的安全工作区(SOA)是使IGBT在不发生自损坏或性能沒有下降的情况下的工作电流和电压条件

小电芯组合成大电池,保证性能和安全,BMS是关键!

电池对于实现碳中和越来越重要,这里将对保持电池长期处于健全状态并安全使用电池所必不可缺的电池管理系统(BMS)及其中使用的电子元件进行解说

物联网传感器剖析:关键要素和设计考量

在本篇白皮书中,Silicon Labs将帮助开发人员逐步了解传感器的组件,并讨论每个组件在开发中所扮演的角色,包括其对性能的影响

解决角雷达系统的 3 大电源设计挑战

在过去十年内,雷达传感技术开始逐步替代传统的汽车传感方式。雷达传感技术具有多项优势

纳微仿真101 | 热学篇:芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现

纳微经验丰富的专家们,将用仿真模拟和快插板验证的方式,为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现

PoE技术详解

标准的五类网线有四对双绞线,IEEE 802.3af和IEEE 802.3at允许两种用法

ADAS 前置摄像头设计面临的四大电源挑战

前置摄像头是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的重要组件,尤其是鉴于现在的新车碰撞测试要求将自动紧急制动和正面防撞作为汽车的标准功能

想快速实现高性价比的电路保护?试试eFuse!

本文在介绍 eFuse 及其工作原理之前,说明为什么需要更快速、更坚固、更紧凑、更可靠和更经济的电路保护

半导体后端工艺|第二篇:半导体封装的作用、工艺和演变

本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。