技术

本文介绍一种将CM辐射和DM辐射从LTC7818控制的开关稳压器中分离出来的实用方法。

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计

随着传统DRAM器件的持续缩小，较小尺寸下寄生电容的增加可能会对器件性能产生负面影响，未来可能需要新的DRAM结构来降低总电容

在本文中，我们将讨论这些缺点，并说明射频全差分放大器（FDA）如何帮助您更大限度提高射频采样 ADC 的性能。

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离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入，可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。

近年来，高度依赖在线资源的混合办公模式加速普及，电子系统成为了必不可少的工具，效率的重要性愈发凸显

零漂移运算放大器使用斩波、自稳零或这两种技术的结合来消除不需要的低频误差源，例如失调和1/f噪声

车载充电器 (OBC) 解决了电动汽车 (EV) 的一个重要问题。它们将来自电网的交流电转换为适合电池充电的直流电，从而实现电动汽车充电