技术

本文将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项，以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。

在Si-IGBT的DIPIPM基础上，三菱电机开发了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封装及管脚配置。本文带你一览超小型全SiC DIPIPM的优势。

本文介绍了DMA控制器的两种模式。通过结合乒乓缓冲和多数据包缓冲传输模式，DMA 控制器可以显著提高 MCU 的数据传输效率和带宽

在许多照明应用中，测量两个光源的相对强度比测量其各自的强度更重要。这样能确保两个光源以相同的强度发光。

芯片上的所有电路都必须通过某种方式供电，这就给噪声传播到输出端提供了很多机会。

村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。

微控制器需要同时管理多项任务，这意味着它们有时难以满足IO-Link数据通信的时序规范。一些设备制造商使用第二个微控制器来管理IO-Link堆栈

任何有影响力的技术都伴随着一系列风险，这些风险在与汽车安全相关的系统中尤为严重。国际标准化组织 (ISO) 26262 系列标准道路车辆

在本文中，我们将讨论为SiC MOSFET选择栅极驱动器时应考虑的标准

本文介绍了两种精简电路，它们均使用单个高电压LT8315转换器，可由30V至400V的宽输入电压范围产生±12V输出。