IGBT并联设计指南,拿下!
judy -- 周二, 01/21/2025 - 10:20
本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点,本文将继续介绍栅极电阻、经验数据。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
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设计音频放大器的电源时必须将特殊注意事项考虑在内。与标准隔离式电源相比,音频信号的非线性性质提出了不同的设计挑战。
本文主要探讨了第三代SiC MOSFET在电源设计中的应用。文章对比了Si与SiC的材料特性,回顾了SiC MOSFET的发展历程
本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点,第一篇将介绍静态变化、动态变化、热系数。
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从本文开始将为大家具体介绍传感器相关的内容。正如在“前言”中提到的,将从物联网的角度出发展开相关介绍。我们首先来了解“加速度传感器”
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率
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