设计技巧:片状多层陶瓷电容器的封装方法
judy -- 周五, 10/27/2017 - 09:31
作者:村田制作所 元件事业本部 H.K
随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展,尺寸也进行了如下变化:
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*,对于封装的难度也在不断增加。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
作者:村田制作所 元件事业本部 H.K
随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展,尺寸也进行了如下变化:
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*,对于封装的难度也在不断增加。
在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:
(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
本文罗列了最全电气工程符号,分类如下:
1. 导体和连接体
2. 基本无源元件
3. 半导体管和电子管
4. 电能发生和转换
5. 开关、控制和保护器
6. 测量仪表、灯和信号
在成功的电源设计中,电源布局是其中最重要的一个环节。但是,在如何做到这一点方面,每个人都有自己的观点和理由。事实是,很多不同的解决方案都是殊途同归;如果设计不是真的一团糟,多数电源都是可以正常工作的。
当然,这其中也有一些通用性规则,例如:
针对特定应用,开发人员可通过调制扩频因子、调制带宽、纠错编码率这三个关键设计参数,对LoRa调制解调技术进行优化。
在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
一、解释
以下是开关电源的一般设计顺序,对于初学者掌握开关电源设计框架还是有一些帮助的。一个完整的设计过程常常要以下的几步之中反复进行:
(1): 根据输入电压范围和输出电压选择一种变换器电路。输入电压范围高于输出电压时,选择BUCK变换器;反之,则选择boost变换器。有时候也需要用混合型的变换器。