技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

PCB板的地线设计

在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。

在PCB板的地线设计中,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗,从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

IEEE 802.11常见标准及2.4GHz、5GHz Wi-Fi介绍

1、Wi-Fi和WLAN的区别

Wi-Fi是基于IEEE 802.11标准的WLAN。WLAN(Wireless Local Area Network,无线局域网)有许多标准协议,如IEEE 802.11协议族、HiperLAN协议族等。

避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法

作者:株式会社村田制作所零件事业本部销售推进部 Y.O

将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。

1)电路板施压方向与零件安装方向

PCB布线的6大原则

1. 电源、地线的处理 

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 

单片机设计过程中如何处理电磁兼容性问题

对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了,它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争。

对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。

LoRaWAN协议(三)--Server端数据协议

LoRaWAN Server 端架构

LoRaWAN 的server包括 NS(Network server)、AS(application server)、CS(Custom server)....

其中NS和AS是比不可少的,是完成LoRaWAN协议的重要组成部分

多层陶瓷电容扭曲裂纹的产生原理及预防方案

作者:株式会社村田制作所 第一电容器品质保证部 S.T

电子设备中不可缺少的元器件——多层陶瓷电容器(以下简称贴片),常常会出现的"扭曲裂纹"现象。本文主要为大家讲述扭曲裂纹的产生原理以及防止扭曲裂纹产生的方法。

1. 什么是扭曲裂纹?

单片机与数字电路抗干扰措施

在电子以及单片机系统设计中,我们经常会这样的事情,一个电路一程序明明是完完整整的从书上抄下来,试验运行结果却不正确,这是为什么呢,原因就在干扰,我们在进行单片机电路和程序设计的过程中一定要做好抗干扰措施。

开关电源的尖峰干扰及其抑制

电源纹波会干扰电子设备的正常工作,引起计算机死机、数据处理出错及控制系统失灵等故障,给生产和科研酿成难以估量的损失,因此必须采取措施加以抑制。

电源噪声去耦降噪

为了使电源输出的纹波电压尽可能的小,通常会在电源的输出端并联一些电容,这些电容称为去耦电容,去耦电容是目前解决电源噪声的主要方法,下面从储能和阻抗的角度来介绍去耦电容减小电源噪声的原理。

1.1储能角度

带有去耦电容的供电系统可以等效为图1所示,把电源系统分为电源模块和去耦电容两部分。