技术

一、   简介

本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。

多层陶瓷电容器的基本结构

电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

PCB设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。

一、初始原理图传递

通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。

EMI（电磁干扰）：从一个电路到另一个电路的耦合干扰，主要分为传导EMI（通过传输阻抗，电源线和地线等产生的耦合），辐射EMI（通过无线信号产生的耦合）。

EMC（电磁兼容）：一个电气系统在其内部EMI或者外部EMI环境中仍能正常工作。

噪声源通过传导、辐射、电场和磁场这几种路径影响电源系统。

LoRa有两种数据包格式：显示和隐式 

其中显示数据包的报头较短，主要包含字节数、编码率及是否使用CRC等信息。

LoRa数据包包含：

• Preamble（前导码）
• Header（可选类型的报头）
• Payload（数据有效负载）

如下图： 

在开关电源中，电压、电流波形均为突变的脉冲状态，元器件所承受电压或电流除加在元器件上的供电电压以外，还有电路中功率电感成分引起的感应电压、电容器的充电电流等，使得元器件的选择变得复杂化。

开关电源电磁搅扰的发生机理　　 

开关电源发生的搅扰，按噪声搅扰源品种来分，可分为尖峰搅扰和谐波搅扰两种;若按耦合通路来分，可分为传导搅扰和辐射搅扰两种。现在按噪声搅扰源来别离说明：　　 

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。