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为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

第3讲:SiC的晶体结构

本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。

HMI:人机整合

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如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却

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