技术

 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

PCB热设计指南

1、温度敏感的元器件（电解电容等）应该尽量远离热源。

对于温度高于30oC的热源，一般要求：

在风冷条件下，敏感元器件离热源距离不小于2.5mm；

一般来说，陶瓷电容器的加速度实验是通过对电压和温度的加速来进行的。并以实验中测定的温度电压等数据作为参数运用下面的加速公式推算出产品在实际使用环境下的使用寿命。

下面的加速公式是基于阿列纽斯法，利用电压加速系数（※1）及反应活化能（※2）推算。

无线传感器网络在环境监测、医疗卫生，目标跟踪等方面有广泛运用，它能实时的感知，采集并传送监测数据，可以认为是物联网，云计算等计算网络的一部分。应用型无线传感器网络的自组织方法一般从某项网络特征入手，突出网络的某一项或某几项功能，最终建立网络的基本工作方式，网络自组织可从地址分配，路由协议，拓扑控制等方面入手。

如果把静电当做突如其来的洪水，那ESD整改的基本思路可以概括为三字“堵”“防”“疏”。

在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？ 

一、什么是PCB吃锡？

汽车中搭载各种各样的电子设备。为了产生电子设备具备各自需要的电压，而致力于电源电路的研发。为使电源电路具有效率化，使用开关方式的产品，但这也是产生噪声的问题根源。在此，介绍车载设备电源电路（DC-DC转换器）的静噪对策。

在此介绍的对策内容和对策元件不仅适用于汽车还适用于工业用设备等。

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。

当使用一个电子元件时，你首先要知道如何计算出电流、电阻和压降。当知道这三个参数中的其中两个，就可以根据欧姆定律计算出第三个。下面我们根据几个简单的电路来看下这方面的计算。

串联电阻电路
下图电路是两个电阻串联，用12VDC电源供电。第一步要计算电路的总电阻，然后计算出电路的电流。在串联电路中，整个电路的电流是一样的。

MEMS器件体积小，重量轻，耗能低，惯性小，谐振频率高，响应时间短。MEMS系统与一般的机械系统相比，不仅体积缩小，而且在力学原理和运动学原理，材料特性、加工、测量和控制等方面都将发生变化。在MEMS系统中，所有的几何变形是如此之小(分子级)，以至于结构内应力与应变之间的线性关系(虎克定律)已不存在。

这是一种在线软件，具有明确组件的型号、显示组件的各种特性、下载特性数据以及计算特性的功能。而且还有下载版。

设计辅助工具“SimSurfing”