技术

    MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。

   有些公司在MLCC应用上也存在一些误区，认为MLCC是很简单的电子元器件，所以技术需求不高。本来MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。

可能有很多工程师不知道“瞬态响应”这样的指标，瞬态响应描述的是DCDC应对快速变化的负载的响应能力。对于CPU内核电压，或者射频功率放大电路，瞬态响应这项指标相当重要。

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：

1、前期准备

1. 滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。

解决方案概要

插件专用的IEEE802.11ac评估环境

IEEE802.11ac为高速无线LAN标准。但是，只配备IEEE802.11ac Wi-Fi模块，无法实现高速吞吐量。

在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？

1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：

(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。

(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。

(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2.地线设计

L+C的话无论如何会出现ESD保护性能不足的可能。特别是用金属外壳或金属框架的天线，ESD保护性能的问题一直在增加。

另外，为了提高ESD保护性能而降低并联的电感值的话，会导致低频段的插入损耗增加。