技术

1. 一般规则

1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此，对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。 

测量步骤

开关电源主要元件安规温度标准

说再多的元件识别也都是“空旷”的，有时候文字的解释再详细，也远没有图片来得直接。

电子元器件除了原理外，各个元件有着相近或者不同的封装。而在不同的分装里，可能元件功能是一样的；相反，在相同的封装下，内部结构及功能也可能相差甚远。

1、如何选择PCB 板材？

一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。

通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）

医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。

针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。

由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。

我们常用的村田电容型号中包含了这个型号的各个属性参数，下面我们就介绍一下村田电容的温度电压和精度属性规则介绍

前言

电子技术的发展给板级设计带来的三大挑战：

1.由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；

2.由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；

3.工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能设计。

由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：

开关电源的特征就是产生强电磁噪声，若不加严格控制，将产生极大的干扰。下面介绍的技术有助于降低开关电源噪声，能用于高灵敏度的模拟电路。

电路和器件的选择