村田硅电容在超宽带中的应用
judy -- 周三, 03/18/2020 - 10:24
400Gbps的以太网(400GbE)正逐渐成为次时代数据中心的主流,而Beyond 400Gbps的研发也早已展开。对于高速化、宽带化的需求今后也将日益迫切。
村田的硅电容器尤其适合超宽带传输的光通信设备。
通过硅电容的独特构造、能够适应温度及电压变化的电容量稳定性、高电容密度与高超的集成化技术,村田将针对信号完整性的提高及小型化需求提供最佳的解决方案。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
400Gbps的以太网(400GbE)正逐渐成为次时代数据中心的主流,而Beyond 400Gbps的研发也早已展开。对于高速化、宽带化的需求今后也将日益迫切。
村田的硅电容器尤其适合超宽带传输的光通信设备。
通过硅电容的独特构造、能够适应温度及电压变化的电容量稳定性、高电容密度与高超的集成化技术,村田将针对信号完整性的提高及小型化需求提供最佳的解决方案。
PCB设计不是一件随心所欲的事,有很多的规范要求需要设计者遵守,以下是板儿妹收集的一些常用的PCB设计规范,值得大家学习哦~
布局的基本原则
1、与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
在高速PCB设计中,差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。
为什么这样呢?和普通的单端信号走线相比,差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。
作者:Barley_Li,DigiKey Employee
当你学习电子基础课程的时候可能会遇到一个术语叫做“漏极开路”。在集成电路中,输出引脚为漏极开路是很常见的。一般芯片的数据手册将对输出管脚说明这一点,在如下功能电路图中,其中输出管脚就采用漏级开路输出模式。
作者 | 姜杰 (一博科技高速先生团队队员)
有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑:
作者: Digi-Key 工程师 Barley Li
钽电容 是一种以钽金属为阳极、以钝五氧化二钽为介质的电解电容。它们属于极化电容,具有优越的频率和稳定性。这类电容的增龄性变化并不显著。
请注意,钽电容对反向极化非常敏感。如果加反向极性电压,介电氧化物就会分解,有时会形成短路。这种短路可能会导致热失控和电容损坏。
一、什么是LED驱动电源
在雷电放电的过程中,由于瞬间放电产生了强烈的电磁脉冲,在临近的设备或电子线路上感应了幅值和变化速率都很高的浪涌电压电流,对某些电子设备产生毁灭性的的破坏,而过压/浪涌防护器件就是为各类电子设备提供防护的,避免设备内部的电子元器件遭受雷击浪涌的损坏。
端接目的与种类
在高速数字系统中,传输线上阻抗不匹配会引起信号反射,减小和消除反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端或接收端进行阻抗匹配,从而使源反射系数或负载反射系数为零。
传输线的端接通常采用两种策略:
1)使负载阻抗与传输线阻抗匹配,即终端端接;