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电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。

1、充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案

根据在电路中电感器L和电容C的连接方式不同，可以有两种LC谐振电路，LC并联谐振电路和LC串联谐振电路。

LC并联、串联谐振电路在应用中的变化较多，是电路中分析的一个难点，只有掌握LC并联、串联电路的阻抗特性等基本概念，才能正确方便地理解含有LC并联、串联谐振电路的各种不同电路的工作原理。

LC谐振的工作过程

由于电子电路在各行各业都有广泛的应用，电子控制技术能有效地提高生产效率和经济效益。但现实中由于电子电路工作的现场环境复杂，会有各种各样的干扰，致使电子电路会出现这样或那样的问题。常常导致电路不能正常工作。因此在电子电路设计中抗干扰问题是一个十分重要的课题。下面我们从软件和硬件两个方面来说说电子电路抗干扰的方法，以便提高我们制作电路的可靠性。

首先谈谈什么是EMI干扰

压敏电阻和气体放电管工作原理一样吗，它们各有什么优缺点？共模电感、差模电感会影响EMS吗？为什么要用X电容、Y电容，二者是否可以相互替换？NTC放在哪里合适？本文简单总结EMC外围电路常用器件的特性及选型注意事项。

一、压敏电阻
压敏电阻的选型重要的几个参数为：大允许电压、大钳位电压、能承受的浪涌电流。

干扰源、耦合途径和敏感设备并称电磁干扰三要素，对于电源模块来说，噪声的产生在于电流或电压的急剧变化，即di/dt或dv/dt很大，因此高功率和高频率运作的器件都是EMI噪声的来源。

解决方法就是要将干扰三要素中的一个个去除，如屏蔽干扰源、隔离敏感设备或切断耦合途径。因为无法让电磁干扰不产生，只能用一定的方法去减少其对系统的干扰，下面分析下常见的6个干扰来源和抑制措施。

PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是所谓的“PCB层叠设计”。

PCB层叠设计需考虑的因素

一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

什么叫开关电源？

随着电力电子技术的发展和创新，使得开关电源技术也在不断地创新。目前，开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用几乎所有的电子设备，是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式。

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：