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电容器有着各式各样的种类。如图1所示，电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，体积虽小但容量大，经常被用于去藕、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。已成了提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。

在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？

首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。

表底层整板铺铜的好处

PCB新手在刚开始总会踩各种各样的“坑”，比如常见的间距问题：导线之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距等。本文就来和大家聊聊PCB设计中的安全间距问题。

电气安全间距

1、导线之间间距

串联谐振电路是LC谐振的另一种谐振电路，它是由电感L1和电容C1，以及电感线圈的直流电阻R1串联组成的谐振电路。

在LC串联谐振电路中，电阻R1的阻值越小，对谐振信号的能量消耗越小，谐振电路的品质也越好，电路的Q值也就越高，当电路中的电感L1越大，存储的磁能量也越多，在电路损耗一定的时候谐振电路的品质也就越好。

电容种类繁杂，但无论再怎么分类，其基本原理都是利用电容对交变信号呈低阻状态。交变电流的频率f越高，电容的阻抗就越低。旁路电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路;去耦电容的主要功能是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地，加入去耦电容后电压的纹波干扰会明显减小;滤波电容常用于滤波电路中。

一. 3W原则
这里3W是指线与线之间的距离应保持3倍线宽。为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。在PCB布线时，特别要注意让时钟信号距离复位信号、报警信号等敏感信号至少3W以上。

本文所选电路图为一家公司HR面试出的题，这道题本身并不太难，不过却能刷掉大部分不能胜任岗位的面试人员，大家赶紧看看吧。

电路图

有两个晶体管(transistor)，一个NPN和一个PNP，连接方式下图所示。假设此晶体管是硅(Si)，并显示0.6伏特(V)基极至发射极电压，且两个晶体管的ß值非常高，使得基极电流几乎为零。

A／D：模数转换。

AC：交流。

ADDRESS：地址线。

AF：音频。

AFC：自动频率控制，控制基准频率时钟电路。在GSM手机电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。有些手机的AFC标注为VCXOCONT。

电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：-高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿速率）的设计成为主流。