技术

由于电子电路在各行各业都有广泛的应用，电子控制技术能有效地提高生产效率和经济效益。但现实中由于电子电路工作的现场环境复杂，会有各种各样的干扰，致使电子电路会出现这样或那样的问题。常常导致电路不能正常工作。因此在电子电路设计中抗干扰问题是一个十分重要的课题。下面我们从软件和硬件两个方面来说说电子电路抗干扰的方法，以便提高我们制作电路的可靠性。

首先谈谈什么是EMI干扰

压敏电阻和气体放电管工作原理一样吗，它们各有什么优缺点？共模电感、差模电感会影响EMS吗？为什么要用X电容、Y电容，二者是否可以相互替换？NTC放在哪里合适？本文简单总结EMC外围电路常用器件的特性及选型注意事项。

一、压敏电阻
压敏电阻的选型重要的几个参数为：大允许电压、大钳位电压、能承受的浪涌电流。

干扰源、耦合途径和敏感设备并称电磁干扰三要素，对于电源模块来说，噪声的产生在于电流或电压的急剧变化，即di/dt或dv/dt很大，因此高功率和高频率运作的器件都是EMI噪声的来源。

解决方法就是要将干扰三要素中的一个个去除，如屏蔽干扰源、隔离敏感设备或切断耦合途径。因为无法让电磁干扰不产生，只能用一定的方法去减少其对系统的干扰，下面分析下常见的6个干扰来源和抑制措施。

PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是所谓的“PCB层叠设计”。

PCB层叠设计需考虑的因素

一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

什么叫开关电源？

随着电力电子技术的发展和创新，使得开关电源技术也在不断地创新。目前，开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用几乎所有的电子设备，是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式。

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：

400Gbps的以太网（400GbE）正逐渐成为次时代数据中心的主流，而Beyond 400Gbps的研发也早已展开。对于高速化、宽带化的需求今后也将日益迫切。

村田的硅电容器尤其适合超宽带传输的光通信设备。

通过硅电容的独特构造、能够适应温度及电压变化的电容量稳定性、高电容密度与高超的集成化技术，村田将针对信号完整性的提高及小型化需求提供最佳的解决方案。

PCB设计不是一件随心所欲的事，有很多的规范要求需要设计者遵守，以下是板儿妹收集的一些常用的PCB设计规范，值得大家学习哦~

布局的基本原则

1、与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。

为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。