技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

【干货分享】Qi标准无线供电模块的降噪措施

1.概要

村田针对符合Qi标准的无线供电的发送模块和受电模块,对噪声评估及降噪措施进行研究,确立了有效的降噪措施。

由于受电端和输电端均需采取治疗措施,因此将依次介绍各个电路的应对措施。

2. 无线供电模块中的噪声问题

PCB过孔不容忽视的6小点

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCb制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

深入剖析电感电流

简介

在开关电源的设计中电感的设计为工程师带来的许多的挑战。工程师不仅要选择电感值,还要考虑电感可承受的电流,绕线电阻,机械尺寸等等。本文专注于解释:电感上的DC电流效应。这也会为选择合适的电感提供必要的信息。

理解电感的功能

我一说你就懂的电源知识——从Buck-Boost到Flyback

电源的拓扑有很多种,但是其实我们能够理解一种拓扑,就可以理解其他拓扑结构。因为组成各种拓扑的基本元素是一样的。

PCB叠层设计的一般原则

在设计 PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB 的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB 的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。

学习高速PCB设计需掌握的10个知识点

在高速PCB设计的学习中,有很多的知识点需要大家去了解和掌握,比如常见的信号完整性、反射、串扰、电源噪声、滤波等。本文就和大家分享10个和高速PCB设计相关的重要知识,希望对大家的学习有所帮助。

1、信号完整性

【工程师必读】198项可靠性设计经验分享

一、可靠性是设计出来的

不要做个画图师,要做个设计师

电路设计的6个常用接口类型

我们知道,在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”。例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等,这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。

下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明:

【工程师必看】PCB设计中避免出现电磁问题的6个技巧

在PCB设计中,电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题,特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文和大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。

PCB设计中避免出现电磁问题的6个技巧

1、串扰和走线是重点

【干货分享】MIPI D-PHY的静噪措施

1. 什么是MIPI D-PHY

MIPI D-PHY是移动设备等内部用于和显示器、摄像头收发信号的I/F规格。

在Ver.2中,D-PHY已实现每个通道最高为4.5Gbps的通信速度。随着智能手机等移动设备的像素的增加,该技术可满足对于视频数据增加的需求。