技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

有关于MLCC(多层陶瓷电容)替代Film Cap (薄膜电容)的那些事

多层陶瓷电容器(MLCC)正在迅速成长为一个优秀的替代品。让我们一起回顾下在为应用更换合适的电容器时需要考量的一些因素吧

DIPIPM™的历史及未来发展(3)

本讲座主要介绍DIPIPM™的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

GNSS技术为自动驾驶带来了什么?

在本文中,我们将回顾GNSS技术随着自动驾驶时代的到来而逐渐发展成熟的过程。我们还将探讨这些技术正如何改变车辆导航解决方案、助力自动驾驶汽车普及

不同壳温下SOA曲线的计算方法

在实践中,SOA曲线是工程师的重要参考之一。工程师必须考虑到所有的极限工况,同时保证器件的工作时的参数都在SOA之内。

48V电源系统可恢复eFuse的设计秘诀,在这里!

在汽车行业,从传统的12V配电系统向48V配电系统升级的趋势越来越明显。特别是在全球节能减碳的大背景下,随着人们对于48V电源系统的环保和经济价值的深入认知

案例分享:手工焊接导致IC和外围元器件受损

电源电路无法启动(不工作)的原因之一是由于手工焊接导致的IC和外围元器件受损。当通过手工焊接将IC和外围元器件安装到电路板上时,需要遵守每个元器件的手工焊接推荐条件。

GaN是否可靠?

GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性,因此问题并不在于“GaN是否可靠?”,而是“如何验证GaN的可靠性?”

IGBT/IPM/DIPIPM定义及应用基础(2)

本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

多层PCB线路板必须要注意的近孔问题

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近,超出了制程能力”的问题,我们在设计PCB板的时候,所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上

CFP – SMx封装的高效替代品

过去近三十年,SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看,这段时间内还是发生了诸多变化。