技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

电磁兼容简明教程(4)​共模干扰与差模干扰

共模干扰的干扰电流在电缆中的所有导线上幅度/相位相同,它在电缆与大地之间形成回路流动

采用IGBT7高功率密度变频器的设计实例

本文从变频器的应用特点出发,结合第七代IGBT的低饱和压降和最大运行结温等特点,介绍了第七代IGBT如何助力变频器应用。

为工业应用选择高安全性功率继电器

本文将讨论设计工程师在开发工业和商业应用以及选择合适的继电器时所需要面临的要求和挑战。

如何用BUCK电路简单实现一个可靠的负电源?

在对信号线性度放大要求非常高的应用需要使用双电源运放,比如高精度测量仪器、仪表等;那么就需要给双电源运放提供正负电源。

东芝光耦物料编号——后缀TP和SE

在查看来自东芝的光耦时,你通常会发现物料编号的末尾带有后缀“TP”和“SE”(例如TLP291(GB-TP,SE),而这并未体现在规格书中。



是什么决定晶振的频率?

工程师们通常只知道晶振是一种频率元器件,而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基频晶振,什么又是泛音晶振了,两种在电路中的使用有什么区别了。

高速信号为啥要走表层?

写这篇文章的初衷是缘于和做一位多年做SSD产品的人技术交流,对SSD产品PCIe信号走表层这一情况,很是疑惑。

3D 封装与 3D 集成有何区别?

在 IMAPS 会议上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 先生阐述了 3D 封装 与 3D 集成 的区别。

RFID技术和ZETA技术有哪些不同?

让我们来聊一聊RFID与ZETA究竟有哪些不同之处?

电磁兼容简明教程(3)电磁骚扰的耦合机理

电磁骚扰传播或耦合,通常分为两大类:即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通过导体传播的电磁骚扰,叫传导骚扰