功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
judy -- 周三, 11/06/2024 - 11:15
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计
功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率
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