通过本文了解LTE中阻塞干扰，杂散干扰，邻信道干扰，交调干扰，加性噪声干扰分析。

加性噪声干扰：干扰源产生在被干扰频段的噪声。包括干扰源的杂散、噪底、邻道、发射互调等噪声，加性噪声是通过功率直接叠加的方式作用于有用信号,它的存在却独立于有用信号，不管有没有有用信号，加性噪声始终存在于射频器件中，影响正常通信的质量。

IDC指出，2018年全球物联网(IoT)支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元。 IDC预期2017年支出将达6,740亿美元、2020年料将突破1兆美元整数关卡，2021年进一步升至1.1兆美元；2017-2021年平均复合年增率(CAGR)预估为14.4%。

电感是储能元件，多用于电源滤波回路、LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。对电感而言，它的感抗是和频率成正比的。这可以由公式：XL = 2πfL来说明，其中XL是感抗(单位是Ω)。例如：一个理想的10mH电感，在10kHz时，感抗是628Ω;在100MHz时，增加到6.2MΩ。因此在100MHz时，此电感可以视为开路(open circuit)。

开关电源的基本构成

开关电源采用功率半导体器件作为开关器件，通过周期性间断工作，控制开关器件的占空比来调整输出电压。

如：高频开关稳压电源的基本构成和原理图：

PCB设计 在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的pcb板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。 
 

PCB层叠结构设计往往是原理图转到PCB设计大家考虑的第一步，也是PCB设计中至关重要的一步，板子层叠结构的好坏甚至直接关系到产品成本、产品EMC的好坏。下面就就简单的从PCB层数预估和可生产性两个方面介绍PCB层叠结构的设计。

1. PCB层叠结构预估

PCB层数设计主要可以从以下几个方面考虑

村田陶瓷电容器系列国际规格的认证证书公布了，赶紧下载吧。

片状型

村田制作所将适合车载PoC^*1电路的LQW32FT系列商品化。本产品具有广泛频段且高阻抗的特征，在1210尺寸上（3.2 x 2.5mm）实现了电感值47μH。于2017年11月开始量产。

Strategy Analytics网络和服务平台以及射频&无线元件咨询服务近期发布的研究报告《4x4 MIMO

　村田无源晶振使用的场合特别多，大部分电路中都会使用到，这也是工程师在做电路设计中，需要了解了注意的一些问题。首先我们需要了解村田无源晶振有哪些基本特性，其次，我们需要知道村田无源晶振在使用中的基本公式等。
 
　　影响无源晶振稳定性的主要有以下几个参数：驱动功率、负载电容和负性阻抗。