对高频和高速电路没有严格的区分，仅仅是针对不同的设计问题，人为划分的一个大概的范畴。以下是我以前整理的一些理解。

一般我们的PCB板的器件有很多种类，但是值得特别关注的，很多人都会说是BGA、接口、IC、晶振之类，因为这些都是layout功能模块以及设计难点。然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件，之前围殴阻抗时，对于电阻已经说了很多了，这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了：电容的主要作用是旁路、退耦和储能，和EMC有什么关系呢？下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。

LoRa的八种工作模式

启动LoRa模式（既设置RegOpMode的LongRangeMode位）后，就可以设置LoRa工作模式。。如下表：

日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。

很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。

SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？

声波滤波器的IP动态

村田的小型能源装置是具有大容量，低内部阻抗，可快速充放电，耐负载变化特性的蓄电装置。该产品是类似电容器一样使用的小型二次电池，与传统二次电池相比，实现了高速率的充放电性能和使用寿命长的特征。本文详细介绍小型能源装置的原理,优点,特性,用途等。

共模扼流圈 （Common Mode Choke），也叫共模电感，是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈。常用于过滤共模的电磁干扰，抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，提高系统的EMC，在实际应用中一般是在差分的信号线上加共模电感。

物联网中的核心关键技术

核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。

1、RFID技术

9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。

   国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。