在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

区块链与分布式账本达到“生产成熟期”预计仍需5至10年

一、解释

  以下是开关电源的一般设计顺序，对于初学者掌握开关电源设计框架还是有一些帮助的。一个完整的设计过程常常要以下的几步之中反复进行：

       （1）：   根据输入电压范围和输出电压选择一种变换器电路。输入电压范围高于输出电压时，选择BUCK变换器；反之，则选择boost变换器。有时候也需要用混合型的变换器。

随着处理器的晶体管数量增长，处理器和主内存之间相对缓慢的连接成为改进计算机性能的主要障碍。过去几年，芯片厂商开始将传统上作为主内存使用的 DRAM 直接封装到芯片上。但芯片使用上的缓存和 DRAM 之间存在根本性差异，现有的内存管理方案不能有效的利用新增加的高速储存器。

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活 无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。

对高频和高速电路没有严格的区分，仅仅是针对不同的设计问题，人为划分的一个大概的范畴。以下是我以前整理的一些理解。

一般我们的PCB板的器件有很多种类，但是值得特别关注的，很多人都会说是BGA、接口、IC、晶振之类，因为这些都是layout功能模块以及设计难点。然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件，之前围殴阻抗时，对于电阻已经说了很多了，这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了：电容的主要作用是旁路、退耦和储能，和EMC有什么关系呢？下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。

LoRa的八种工作模式

启动LoRa模式（既设置RegOpMode的LongRangeMode位）后，就可以设置LoRa工作模式。。如下表：

日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。

很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。