5G对射频(RF)前端产业的影响
judy -- 周四, 10/26/2017 - 16:08
未来十年,无线基础设施和手机终端将如何演化?
哪些应用正在驱动5G?何时需要部署与实施?
未来十年,无线基础设施和手机终端将如何演化?
哪些应用正在驱动5G?何时需要部署与实施?
在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:
(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装,具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小,其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形,DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。
本文罗列了最全电气工程符号,分类如下:
1. 导体和连接体
2. 基本无源元件
3. 半导体管和电子管
4. 电能发生和转换
5. 开关、控制和保护器
6. 测量仪表、灯和信号
在成功的电源设计中,电源布局是其中最重要的一个环节。但是,在如何做到这一点方面,每个人都有自己的观点和理由。事实是,很多不同的解决方案都是殊途同归;如果设计不是真的一团糟,多数电源都是可以正常工作的。
当然,这其中也有一些通用性规则,例如:
针对特定应用,开发人员可通过调制扩频因子、调制带宽、纠错编码率这三个关键设计参数,对LoRa调制解调技术进行优化。
随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结,迎来了一波物联网的热,这一轮NB-IOT持续了一年多,很快就会进入下一个阶段,在NB-IOT之后,物联网领域哪些技术会有大机会?
当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会,这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会,我就不在这里说了!
根据NB-IOT特点寻找
村田的WSM-BL241 Bluetooth®低功耗模块可实现超低功率连接,用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth®低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口,适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。