过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文，小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。

部署物联网应用，需要专为IoT设计的无线通信技术，满足物联网的基本要求——低功耗和超长电池寿命；可靠的长距离覆盖；低运营成本等——即通常所说的低功耗广域网（LPWA）。

LPWA无线技术与人们常用的WiFi、蓝牙、智能手机使用的蜂窝移动网络有什么关键区别呢？

问题看似简单，难道不就是上面提到的“LPWA无线技术用在需要用低功率发送少量的数据的应用领域”吗？

汽车正从单纯的移动工具逐渐成为实现服务和应用的综合性载体，向智能联网、自动驾驶、服务&共享和电动化发展。

汽车电动化和智能化趋势，对车载传感器的功能有了更多要求，而高度的电子化让车载工作环境更为严苛，需要性能更好的传感器满足可靠性要求。

智能产品离不开无线技术，在物联网大概念下的智慧城市、智慧工厂等应用中进行物品层次的管理，比如识别、追踪等，需要近场和中距离的无线技术支持，是RFID大显身手的领域。

5G 设备和天线的温度管理可能会成为一个越来越热门的话题，因为与 4G 等 LTE 前代设备相比，其产生的热量呈指数级增长。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

作者： Digi-Key 工程师 Erik Brateng

5G 前景广阔，但要发挥其潜力，还需要巨大的技术进步。我们着眼于技术的可行性，其所需要的条件，以及组件级创新对商业成功的重要性。

今天收拾电路板，发现一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板，虽然电路很简单，但是布局颇有教科书的意味。

在电路设计的时候，这个2A~10A这个范围内的DCDC一般都采用这种电源解决方案。所以分享一下这个电路的设计要点：

1、Phase平面

大家好，今天来给大家讲一个与电感有关的公式，也是我认为关于电感最重要的公式。这个公式是什么呢？就是下面这个：