首先谈谈什么是EMI干扰

高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！接下来就给大家分享一些高频PCB设计的布线技巧。

高频PCB布线技巧

1.多层板布线

Murata Electronics DEM绕线铁氧体电感器具有6.8µH至18µH电感范围、3200mA至5200mA电流范围，采用磁屏蔽铁氧体磁芯。该DEM系列符合AEC-Q200标准，将传统系列扩展到包括汽车电源线。Murata Electronics DEM绕线铁氧体电感器的尺寸为8mm x 8mm x 4.5mm，工作温度范围为-40°C至+105°C。

产生浪涌的原因是多方面的，浪涌是一种上升速度高、持续时间短的尖峰脉冲。电网过压、开关打火、虬源反向、静电、电机/电源噪声等都是产生浪涌的因素。而浪涌保护器为电子设备的电源浪涌防护提供了一种简便、经济、可靠的防护方法。

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）开发了适用于自动导引车（AGV）(1)和机器人等要求大功率的产业设备的“FORTELION 24V电池模块”（All-in-one type）（以下简称“本产品”）。量产于2020年4月开始。该产品使用本公司独有的长寿命、高安全性锂离子充电电池“FORTELION”，这种电池使用橄榄石型磷酸铁锂作为正极材料。

防电磁干扰主要有三项措施，即屏蔽、滤波和接地。往往单纯采用屏蔽不能提供完整的电磁干扰防护，因为设备或系统上的电缆是最有效的干扰接收与发射天线。许多设备单台做电磁兼容实验时都没有问题，但当两台设备连接起来以后，就不满足电磁兼容的要求了，这就是电缆起了接收和辐射天线的作用。

　尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。

设计人员往往忽略高容量、多层陶瓷电容(MLCC)随其直流电压变化的特性。所有高介电常数或II类电容(B/X5R R/X7R和F/Y5V特性)都存在这种现象。然而，不同类型的MLCC变化量区别很大。Mark Fortunato曾经写过一篇关于该主题的文章，给出的结论是：您应该核对电容的数据资料，确认电容值随偏压的变化。

Murata Electronics PLT滤波器是具有高载流能力的引线型共模噪声滤波器，采用2020外壳尺寸。这些滤波器具有45Ω至1kΩ阻抗、3mA至18A额定电流以及800nH至20μH电感。Murata Electronics PLT滤波器的最大直流电阻高达100Ω，最低工作温度为-40°C或-55°C，最高工作温度为+85°C至+150°C。典型应用包括电源线共模噪声抑制。

作为一名PCB设计工程师，具备一些高速方面的知识是非常有必要的，甚至说是必须的。就信号来说，高速信号通常见于各种并行总线与串行总线，只有知道了什么是总线，才能知道它跑多快，才能开始进行布线。

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