高速信号目前已经成为了PCB设计的主流，作为一名PCB工程师，我们除了在实战项目设计中逐步积累高速信号工程经验外，也需要不断刷新自身的知识结构。本文给大家科普一些和高速信号布线相关的知识。

高速信号的分类

盎司（oz）是重量单位也是容量单位，盎司和克（g）的换算公式为：1oz≈28.35g。但在PCB行业中，盎司是PCB铜箔厚度单位。1oz的意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度，用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？

性能强大、应用广泛的5G终端，其内部回路的数量大幅增加

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。

那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100A的电流？

文 | 刘为霞   一博科技高速先生团队队员，来源：

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素，每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且，当安装孔与地面连接时，可以节省安装后的一些不必要的麻烦。

如何使用PCB孔来减少EMI？

电磁干扰（EMI）是干扰电缆信号并降低信号完好性的一类电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源，如马达和机器所产生。电磁干扰是很早便被发现的一种电磁现象，几乎和电磁效应现象同时被科学家发现。1981年，英国科学家发表讨论电磁干扰问题的文章，标志着研究电磁干扰问题的开始。1989年，英国邮电部门研究了通信中的干扰问题，使干扰问题的研究开始走向工程化和产业化。

晶振存在于大大小小的电路板中，就连我们意想不到的吸尘器中也会有晶振的存在，那么在设计电路中有关于晶振的设计，我们应当如何设计呢？

一、关于晶振设计的注意事项

针对工厂设备故障等的维护工作通常会出现劳动力短缺或技能需要由人实现的情况，容易导致“经验和技能依赖”，即依赖维护人员的经验和技能。考虑到未来数年提高工厂竞争力和生产率的现实需要，业务“标准化”已成为重要的关键词，即，使更多人能够从事维护工作，而不是依赖少数负责人的“经验和技能”。被称为“工厂管理专家”的JEMCO日本经营顾问古谷贤一进行了说明。