在PCB设计中，“散热”是一个很重要的概念，工程师需要要考虑和满足热设计的要求。那么，怎样的PCB布局才能达到最好的散热效果呢？

PCB热量来源

PCB中热量的来源主要有三个方面：

在现在产品中，电磁干扰问题越来越成为产品关注重点，也成为产品进入国外市场的重要瓶颈。由于中国长期忽略这块，以及这块的测试设备及其昂贵等众多因素，国内在这块领域中发展相对缓慢。

作者： 走芯人，来源： 走芯人微信公众号

之前写过一篇关于TMR技术功能和优势的内容，因而也收到一些技术工程师的回应和问询，主要关于国内TMR的环境和目前现状。

作者：姜维老师，来源：电源研发精英圈

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式，并且一旦发生故障，我们已经准备好对其进行修复，避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵，而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因：制造缺陷，环境因素和设计不足。

PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。 

1. 参数集的定义

LoRa 是LPWAN通信技术中的一种，是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。

许多传统的无线系统使用频移键控（FSK）调制作为物理层，因为它是一种实现低功耗的非常有效的调制。

而LoRa 则是基于线性调频扩频调制，它保持了像 FSK 调制相同的低功耗特性，也明显地增加了通信距离。

电容对交流电的阻碍作用叫做容抗。

电容量大，交流电容易通过电容，说明电容量大，电容的阻碍作用小;交流电的频率高，交流电也容易通过电容，说明频率高，电容的阻碍作用也小。

实验证明，容抗和电容成反比，和频率也成反比。

文 | 刘为霞 ，一博科技高速先生团队队员；来源：