东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）开发了一种基于模型的开发(MBD)仿真技术，可将汽车半导体的验证时间缩短约90%。^[1]该技术使汽车设备开发人员能够快速评估使用东芝汽车半导体的设计，从而有助于缩短开发时间。

作者：Steven Keeping 来源：得捷电子DigiKey

株式会社村田制作所集团下属公司村田 (中国) 投资有限公司将参加于9月27-29日在深圳召开的“ELEXCON深圳国际电子展”。村田将展出5G+汽车、5G+通信、5G+工业、SDGs等领域相关产品及解决方案，并以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题亮相本次展会。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间，同时减少元件数量，降低加工成本

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出，两款体声波 (BAW) 滤波器，以支持正在进行的全球 5G 基站部署。较之于类似产品，新型 QPQ3500 和 QPQ3501 滤波器可提供 OEM 引脚兼容的基站、插入损耗更低的 5G 滤波器解决方案和出色的带外抑制性能。

非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*¹的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。

 Harwin 不断扩大针对工业市场的产品组合，现在宣布推出 Archer .8 系列，该双排 0.8 毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为 5 毫米，适用于空间非常受限，且性价比非常重要的应用，其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率

上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

减少外部组件数量，有助于节省电路板空间