开启“5G+”赋能新时代:村田将携5G智慧科技硬件亮相ELEXCON 2021

株式会社村田制作所集团下属公司村田 (中国) 投资有限公司将参加于9月27-29日在深圳召开的“ELEXCON深圳国际电子展”。村田将展出5G+汽车、5G+通信、5G+工业、SDGs等领域相关产品及解决方案,并以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题亮相本次展会。

Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻

器件通过AEC-Q200认证,节省电路板空间,同时减少元件数量,降低加工成本

支持全球 5G 基站部署,Qorvo推出两款体声波 (BAW) 滤波器

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日推出,两款体声波 (BAW) 滤波器,以支持正在进行的全球 5G 基站部署。较之于类似产品,新型 QPQ3500 和 QPQ3501 滤波器可提供 OEM 引脚兼容的基站、插入损耗更低的 5G 滤波器解决方案和出色的带外抑制性能。

ROHM推出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器

非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。

Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器

 Harwin 不断扩大针对工业市场的产品组合,现在宣布推出 Archer .8 系列,该双排 0.8 毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为 5 毫米,适用于空间非常受限,且性价比非常重要的应用,其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器, 可将开关损耗降低50%

新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求,同时最大限度地提高效率

泰矽微量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC

减少外部组件数量,有助于节省电路板空间

多维科技推出TMR13DX磁开关传感器

MDT 的多功能可编程 TMR 传感器设计具备更高的通用性,满足多种应用和要求,并在半导体供应短缺期间可确保对客户持续稳定供货

MEMS振荡器与传统振荡器的比较

作者: 工程师 Barley Li,文章来源:Digi-Key

在市场上,你会发现,有些振荡器是MEMS类型,而有些则不是。他们之间有什么区别呢?