新半导体技术将提升功率转换效率

本文转载自: UnitedSiC微信公众号

摘要

蓝碧石科技推出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能

ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。

GRL 推出 Qi 测试仪,经无线充电联盟批准用于BPP认证测试

伏达发布第三代SoC无线充电解决方案,功率最高支持30W

伏达半导体(以下简称“伏达”)今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列,该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场,目前包含NU1705与NU1708两颗芯片,将大大提高无线充电产品的市场竞争力。

银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”

银牛微电子(Inuitive)重磅推出“3D机器视觉模组C158”,立足3D视觉 + SLAM + AI算法,为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品

大功率二极管晶闸管知识连载——保护

功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器,UPS,交流静态开关,SVC和电解氢等场合,但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解,为此我们组织了6篇连载,包括正向特性,动态特性,控制特性,保护以及损耗与热特性。内容摘来自英飞凌《双极性半导体技术信息》。

7.保护

环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司,加码功率电子战略

今日,环旭电子(上海证券交易所股票代码:601231)的全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司(GaN Systems Inc.,简称“氮化镓公司”)签订了一份股份认购协议,并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。

Flex Power Modules BMR492 系列添新品,1/8砖模块可提供高达1100W峰值功率

  • 1/8砖封装10.4V/700W和12V/800W新产品
  • 高达950W和1100W的额定峰值功率
  • 40~60V输入
  • 1500VDC 隔离电压
  • 非常高的效率

Harwin 在Datamate Mix-Tek 选项中新增适合半刚性同轴电缆的母接头

为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek 连接器不同部件可以单独采购的计划,Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子选项。与所有 Mix-Tek 同轴电缆触点一样,M80-310 专为数据传输而设计,支持高达 6GHz 的频率。这种全新的触点可以匹配 1.19 毫米/0.047 英寸直径的半刚性同轴电缆,其90°的取向表面针对线对板连接上方的有限可用空间而进行了优化。

用实验来证明,不同条件下的热阻数值千差万别

本文将会给出实际的热阻数据示例。

实际的热阻数据示例

通常在IC的技术规格书中都会提供IC热阻相关的信息。但是,所提供的热阻类型和设置可能会因IC的种类(例如用于信号处理的低功耗运算放大器、用于供电的热设计很重要的稳压器等)不同而略有不同。另外,也会因IC制造商而异。