Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合

Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合,为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计,各个插座可自由放置在电路板上,而不受连接器外壳的限制。

Soitec携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布,与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作,携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅(poly-SiC)系列衬底。

电池充电器的反向电压保护

作者:Steven Martin,电池充电器设计经理,ADI公司

【科普小贴士】什么是光耦?

当信号从输入侧传输至输出侧时,光耦是一种即使在电气隔离状态下也能在电路之间传输信号的器件。在光耦内部,通过使用发光器件将电输入信号一次转换为光信号,然后使用光电检测器件将光信号转换为电信号之后再将其输出。在FA、OA以及家用电子设备中,不同的直流和交流电源系统均安装在同一块电路板中,信号在这些系统之间传输。如果直接连接这些系统,操作时可能会出现安全问题。

不再“寻找”:通过地磁实现室内定位

在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里,各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案,即通过有效利用无处不在的“地磁*1”,在大范围内对人员、物品、动力车进行高精度的室内实时定位,从而为业务改善做贡献。

SiC MOSFET替代Si MOSFET,只有单电源正电压时如何实现负压?

现代工业对电力电子设备提出了很多要求:体积小、重量轻、功率大、发热少。面对这些要求,Si MOSFET因Si材料自身的限制而一筹莫展。SiC MOSFET因SiC材料的先天优势开始大显神通。SiC MOSFET大规模商用唯一的缺点就是价格。但随着良率的提升和采用更大尺寸的晶圆,SiC与Si之间的成本差距正在收窄,在整车系统总体成本反而有明显的优势。

微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994

低压差线性稳压芯片(LDO)在各种消费类及工业类电子产品上都有着极为广泛的应用。特别是随着近年来锂电池技术的不断成熟完善,多种小家电逐步从有绳供电开始往无绳供电发展。为了满足此类应用宽工作电压和续航时间的需求,常采用多节锂电池串联作为供电电源(常见4-8串),因此对于LDO的耐压也提出了更高的要求。

三安集成推出国内首款自主键合片四工器,全线支持Phase V NR架构

三安集成发布EZ-Tuning四工器,提高射频前端模组量产精度

随着载波聚合技术[LTE-A]应用的发布,催化了超小型化多工器的发展,而在通信网络从4G/4G+迈向5GNR的阶段,射频前端中的滤波器也将承担该组网功能。其中,应用最为广泛的Band1 + Band3四工器则是国产品牌急需最先突破的产品。

Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖

microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖

【科普小贴士】按结构分类的MOSFET特性摘要

基于各种MOSFET结构的特性和主要应用如表3-2所示。