当芯片变身 3D 系统,3D 异构集成面临哪些挑战
judy -- 周五, 05/05/2023 - 15:19
从系统级芯片到异构集成的过渡实际上是在两个方向进行的。一个方向是避免在 PCB 上放置大量封装,而是将这些封装中的裸片置于一个单一的多芯粒设计中
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TMS8010/TMS8020是拓尔微最新推出的两颗3W单通道D类音频功放产品,可覆盖广泛的市场应用,包括云音箱、POS机、智能穿戴、安防、蓝牙音箱等。
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高精度定位技术是当今科技领域重要研究方向之一。在物联网时代,几乎所有的应用场景都与位置信息服务有关,尤其是对于移动物体,定位需求更为重要
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