GaN的带隙为3.4eV，是Si的3倍多。宽禁带特性使GaN器件可以在与Si器件相同的电阻下，表现出更高的耐压

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构

FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺，满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求，应用于工规、5G通讯、车载等相关领域

紧凑的尺寸和不断降低的系统成本是电力电子设计的开发者一直追求的目标。现在，由于家用电器消耗的能量不断增加，从事此类应用的工程师还有一个目标：保持高功率因数（PF）

我们平时在PCB布线的时候，对于比较重要的信号都要做特殊处理，比如包地或者时“3W”，所谓3w指的是线与线之间的间距要满足三倍的线宽

根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年，市场总额将达到 5996 亿美元，比 2021 年边际增长 0.2%。

第四次工业革命（工业 4.0）为机器带来了更多的智能和自动化设施的效率和灵活性。这些日益复杂的系统推动了无线通信在工业环境中的应用

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

本文考察基于库仑计数的SOC和SOH估计所用的算法，界定了库仑计数的技术环境要求

本文列举了几种不同类型的PCB的处理方法