充电与换电,两种电动汽车补能方式发展情况漫谈

2022年,国内进入新能源汽车换电模式高速发展的元年,换电和充电在新能源汽车产业内上演着“一时瑜亮”。

新兴存储技术的最新进展

IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 始终是有关固态技术,特别是固态存储器和存储最新发展的有趣信息的来源。让我们看看 2022 IEDM 上新兴非易失性存储器的一些发展

艾迈斯欧司朗推出50万像素全局快门CMOS图像传感器,为可穿戴和移动设备节省空间、降低系统功耗

Mira050对可见光和近红外(NIR)光具有高灵敏度,使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量

嵌入式核心板开发之ESD静电保护

在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环,下面就为大家简单介绍一下,核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧

Vishay推出具有可调电流极限和过压保护功能的新型电子保险丝

3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集成多种控制和保护功能,简化设计,减少所需外部组件

恶劣环境下互连,你需要一款耐用型的圆形连接器!

连接器之所以能够替代传统的硬接线,成为硬件互连的主流方案,关键在于其提供了一种兼具高性能和高可靠性的电气互连方式

[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制

金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求

Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+

Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术,具有全新的 10 μm three-tap 像素,传输速度飞快(最快 10 ns)

2023年中国智能家居市场十大洞察

对于未来的生态连接、功能技术和渠道服务等方面,IDC总结并给出了2023年中国智能家居市场的十大洞察