驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案
judy -- 周五, 09/22/2023 - 16:37
王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析
TDK推出TVS二极管样品套件
judy -- 周五, 09/22/2023 - 15:44
套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护
豪威集团发布全新TheiaCel™技术和汽车图像传感器，用于LED无闪烁车外摄像头
judy -- 周五, 09/22/2023 - 15:17
OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%
Bourns推出全新高压二电极气体放电管, 专为符合 IEC 62368-1 的设备和电力线保护而设计
judy -- 周五, 09/22/2023 - 15:04
Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求，同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求，完全满足消费者和商业用途
我们为什么需要了解一些先进封装？
judy -- 周四, 09/21/2023 - 15:44
半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联
Flex Power Modules推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC
judy -- 周四, 09/21/2023 - 11:29
本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米
蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布量产：主控激光雷达
judy -- 周四, 09/21/2023 - 11:19
该芯片采用8核CPU，拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，号称“功耗降低50%，延迟降低30%，每秒点云处理能力800万/秒”。
2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现
judy -- 周四, 09/21/2023 - 10:37
Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容
给SiC FET设计PCB有哪些注意事项？
judy -- 周四, 09/21/2023 - 10:21
SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅
SiC优势、应用及加速向脱碳方向发展
judy -- 周三, 09/20/2023 - 15:37
如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC