Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品，用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦，应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等

RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）

本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能

电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性

本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响

炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体

对于这样五级环路振荡电路，它有两种工作模式。一种是高频振荡，一种是低频循环振荡。

日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。

SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时，可提供高达 1.5A（1 通道导通）或 800mA/通道（4 通道导通）的连续输出电流