27个比较常用的电源符号

电源符号,你是否还傻傻分不清楚?常用电源符号附上!

2023年全球晶圆代工市场规模将下降6.5%

根据IDC的追踪,得益于客户的长期协议(LTAs)、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张,2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%,创下历史新高。

Microchip推出首批车规级10BASE-T1S以太网器件

LAN8670/1/2系列以太网PHY简化了将低速设备连接到标准以太网网络的架构

TDK推出两款采用符合RoHS要求的锆钛酸铅材料制成的铜内电极压电执行器

两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V,额定位移在+160 V处达到,允许的表面温度范围为-40至+160°C

漏极和源极之间产生的浪涌

漏极和源极间的浪涌是由各种电感分量和MOSFET寄生电容的谐振引起的

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)简史

一年的结束通常是回顾和反思的时候。在TechInsights 2021年底发布的功率半导体博客中,我们总结了SiC MOSFET设计的一些最新发展

功能安全如何提高汽车安全性

美光 LPDDR5 是业界首款通过 ISO 26262 ASIL-D 认证的内存。美光内存产品组合符合 JEDEC 标准并通过了汽车级认证,可满足汽车行业对 LPDRAM 的要求,支持功能安全需求。

Senseeker推出面向短波红外和量子点探测器的低噪声数字读出电路

Neon RD0033具有三重增益模式和10 μm间距像素,并具有高工作温度的电容跨阻放大器(CTIA)前端电路。

比Wi-Fi快100倍,新的网络标准发布

电气和电子工程师协会 (IEEE) 已将 802.11bb 添加为基于光的无线通信标准。该标准的发布受到了全球Li-Fi企业的欢迎

东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管,助力提高工业设备效率

新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属,优化了第2代产品的结势垒肖特基(JBS)结构。