Qorvo推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

汽车应用的特殊性决定了能够“上车”的元器件必须要满足更严苛的要求，必须是所谓的“车规级”产品。与普通消费级的产品相比，车规级元器件的差异主要体现在以下几个方面：

新款X7R电容采用柔性端子技术，可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移，从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。

本篇博文旨在介绍DECT NR+，包括主要特性和应用领域，以及它与5G的关联性、网络拓扑结构和频段

“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备

在未来十年及以后，规模经济将继续降低碳化硅器件的成本，主要驱动因素是器件制造向8英寸碳化硅晶圆的过渡

该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用

炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术，在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗

PGS4100系列产品基于博思发科技的MEMS氢气传感器技术，通过测量电池管理系统内气体混合物引起的热导率变化，准确检测空气中的氢气浓度。

热线型气体传感器MR007，采用基于网格分布的MOS（金属氧化物半导体）纳微孔超稳定结构基体和钉扎束缚催化剂掺杂担载技术