村田量产化”低矮+大容量“聚合物电解电容器,应对不断增长的数据中心应用需求

村田制作所开发了D型外壳(7.3×4.3mm),产品高度2.0mm Max,同时实现了村田最大容量(470μF)的平滑滤波聚合物铝电解电容器

紫光展锐推出首颗卫星通信SoC V8821,加速终端设备直连卫星

V8821具有高集成度优势,单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。

为什么电动汽车的双向充电需要特别注重设计?(下)

本文我们将继续为大家介绍电动汽车充电时有哪些需要特别注意的事项

多维科技推出面向工业、医疗和汽车应用的升级版 TMR 磁开关传感器芯片

多维科技磁传感器8英寸晶圆产线持续量产多款工业及车规级TMR磁传感器芯片产品。

TDK推出用于驱动无刷和有刷电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控制器

HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装,在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容,HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力

大功率、低阻值检流电阻器的基础与应用

电路中的电流检测技术多种多样。其中最简单和最常见的方法之一是使用专用的检流电阻器

益昂半导体发布ChronoPHY™系列多速率10G以太网物理层收发器

ChronoPHY™系列符合IEEE802.3和IEEE1588标准,支持 -40摄氏度至+85摄氏度的工业温度范围内,提供封装为 7mm x 7mm BGA和11mm x 11mm BGA的单端口型号

为什么电动汽车的双向充电需要特别注重设计?(上)

随着人们对电动汽车(EV)关注度和接受度的提升,相关的各项电动汽车技术也得到了迅猛发展。

当心!陶瓷电容的老化隐藏着风险!

陶瓷电容受到与介电晶体结构变化有关的老化现象的影响,这种老化现象表现为介电材料初始烧制后电容和耗散因子的变化

多维科技推出AMR磁开关传感器芯片,用于磁攻击报警和气缸位置检测

多维科技AMR132x 系列磁开关传感器芯片可检测360°以内任何方向的磁场