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国产芯片迎来重大突破，壁仞科技发布创全球算力记录通用GPU芯片

壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。

RMOD500-W产品系列可提供500W额定功率，输入范围32-96V，涵盖标称48V、60V、72V和80V电池电压。

NSi6601M是单通道隔离式栅极驱动器，适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管的多种应用场景。

触摸开关可用于智能手机和其他各种设备中。它们设计美观、使用方便，并且正在快速普及中。然而，它们很容易受到水和汗水的影响，并且在佩戴手套后基本无法使用

AP72250 提供升压转换能力，专为体积小巧的消费性和工业产品应用所设计，产品包括电池供电装置、USB 电源供应器、行动电源、超级电容充电设备，以及计量系统。

根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。

2022-08-08 | 半导体

新器件支持 5V 至 100V 的宽输入电压范围，并可支持高达 1.2A 的连续负载电流，应用场景丰富，包括电动自行车、电动和园艺工具、电机驱动器、无人机、电讯、工业电源等。

工厂和生产基地需要防止机器和设备出现异常情况，以最大限度地减少停机时间。生产力可以通过预测问题和率先进行维护来提高，而不是在发生故障后才做出反应

2022-08-08 | 传感器

INS5A8900 & INS5A8804车规级RTC在芯片设计上极大限度地考虑了冗余和抗撞击特性，从而大大提升了产品性能指标，保证在恶劣环境下正常工作

对于某些圈子里关于摩尔定律死亡的所有讨论，Imec 路线图展示了十多年的持续逻辑扩展。

2022-08-04 | 芯片

新款电流传感器，操作温度范围为 -40°C 至 125°C，在此范围内表现出最小的增益误差。

株式会社村田制作所已将片状铁氧体磁珠“BLE32SN系列”商品化，并于2022年8月开始量产，该产品在片状静噪元件中实现了20A的超大额定电流。

新产品每单位面积具备更高的密度，借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片，因此相比176层NAND闪存其生产效率也提高了34%。

2022-08-03 | NAND闪存

X3-9070实现高达2400MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范；相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升

这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。