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日本京瓷近日发布了全新的HAPTIVITY® i人机界面（HMI）技术，这项混合创新将京瓷的专利HAPTIVITY®触觉技术和芬兰TactoTek公司的专利3D注塑结构电子IMSE™技术相结合。

东芝今日宣布推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。

PAN1781 是松下基于NordicnRF52820 SoC 的最新超低功耗蓝牙 5 模块，其Tx模式功耗(0 dBm 时)仅为 4.9 mA，Rx 模式则为 4.7mA，系统关闭模式为0.3μA，RTC唤醒为1.2μA。

新的 MEMS 传感器内嵌有更强大的片上处理器，具有更强的计算能力，其增强的处理能力使得广泛的应用算法可通过芯片直接运行，完全无需再为系统 MCU增加额外负荷。

T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

T5837/38 PDM MEMS 麦克风具有133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)，68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境

ICM-45xxx 系列提供全新的自校准功能，允许在芯片上完成灵敏度校准，从而可使陀螺仪传感器寿命周期内的精度提高 10 倍，这能够减少整体旋转角度误差

知名供应商包括 Siemens、Schneider 和 QuickLogic

数字开关通常使用MOSFET来创建，但是对于低饱和电压的开关模型，双极结型晶体管已成为不容忽视的替代方案。对于低电压和低电流的应用，它们不仅可以提供出色的电流放大效果，还具有成本优势。

新电元工业株式会社推出了High-side/Low-side驱动IC“MCZ5606SC/MCZ5607SC”。

新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量，而且还能简化设计，缩短产品上市时间，并将前端电路板空间减少 50%，适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中，Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。

株式会社村田制作所现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”，并开始批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。

埃赛力达科技近日宣布推出全新的µPAX-3脉冲氙光源。µPAX-3将创新的灯管设计与最先进的电路和元件结合在一个封装光源中，可提供微秒级持续脉冲的宽带光，并具有优异的光弧稳定性。

基于完全可扩展、高能效比的 CVflow® 架构，CV3 系列 SoC 可为汽车行业提供业内最高的AI处理性能—算力高达 500 eTOPS，比安霸上一代车规级 SoC CV2 系列提高了 42 倍。

Summit Wireless科技宣布：已经与乐鑫信息科技（Espressif Systems）合作开发了一款全新的2.4GHz无线音频模块，它能够提供与价格昂贵的5GHz模块解决方案相媲美的可靠性和质量。

近日，电子创新网专访了一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵，他就是谷泰微创始人兼CEO石方敏，在本土IC的创新方面他有什么感悟，我们来听听他的分享。

DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上

随着人们环保意识的增强，选择环境影响最小的产品和服务已经成为了常态。如何减轻产品生产过程中对环境的负荷也逐渐引起了公众的关注。“智能”工厂内配备了多种传感器以用来收集制造设施和设备上的各种数据，从而实现利用前沿数字技术提高生产效率。

使用生命周期评估（LCA）评估制造场所对环境的影响

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的HVC43 (B88269X3**0C011) 系列产品，扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC，最高工作电压可达1000 V DC，可选12 V或24 V线圈，功耗为6 W。

新的HVC43系列产品为78 x 40.4 x 74.5 mm（长x宽x高）的紧凑尺寸，重300克。相比于针对1200 V DC 和500 A DC持续电流设计的HVC200、HVC300和HVC500系列产品，其尺寸和重量减少了30%。