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Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网

新器件内置高电压MOSFET，输出耐压可达1500V（最小值）。

1EDN71x6G系列产品具有可选上拉和下拉驱动强度特性，无需栅极电阻即可实现波形和开关速度优化，因此可使功率级电路布局面积更小，BOM元器件数量更少。

Kioxia发布通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备。该设备采用了其创新的每单元4字节的四层存储单元(QLC)技术。铠侠的QLC技术能够在单个封装中实现极高的存储密度，满足高端智能手机等需要高存储密度的应用需求。

作为旗舰机型开发的“MUS-IC™”系列中的DAC芯片“BD34301EKV”，其音质效果获得高度好评，目前已在世界范围内被广泛应用。

全新传感器A19360将帮助汽车制造商实现乘用车的L3、L4和L5级自动驾驶

新的PYD 5731探测器集成温度参考元件，并具备最先进的1,8-3,6 V低电压工作性能。它具有出色的屏蔽性能，还可通过单线“直接链接”接口与主机微处理器进行2x14位数字输出通信。

雅培新型消费类生物传感器系列产品将持续监测用户的葡萄糖、酮、乳酸和酒精等水平，使用户能够优化自身运动和营养方案，从而保证身体健康

新产品配有东芝开发的高发光效率LED，最大触发LED电流为2mA。这比当前产品低33%左右，因而支持较低的输入功率。缩短开关时间的特性可确保更快的运行：TLP223GA为50%，TLP223J为75%。

Tyr™系列晶片的设计基于AD1028架构，实现多核无限展延以及超高运算速度。

该高速图像采集测试系统预计数据传输速率将达到3.5Gsps，有助于思特威加速后期例如智能手机主摄、无人机、8K智能安防摄像机以及高速工业相机等高端CMOS图像传感器的量产进程，更好地满足客户的需求。

近期，来自埃因霍芬理工大学的研究团队开发了一种新型近红外（NIR）光谱传感器，该传感器易于制造，并且尺寸与智能手机中的传感器相当，可用于工业过程监测及农业相关应用。

该系统将于2022年1月开始分阶段正式推出。TDK将首先把回收的PET薄膜用于MLCC。当扩展到MLCC以外的产品时，TDK将把回收的PET薄膜的使用率提高到20%，以进一步减少废弃物和二氧化碳。

Transphorm用于紧凑型功率转换应用的SuperGaN产品系列目前包括三款650V器件：480 mΩ FET、300 mΩ FET以及150 mΩ FET。这些器件采用标准的PQFN 5x6和8x8封装，并可在150°C下满足JEDEC认证标准。

浙江信唐智芯科技有限公司正式发布其自主研发成功的混合型Band 1+Band 3四工器。据介绍，这次发布的混合型四工器为国内首创，集成了信唐智芯先进的BAW、SAW、超厚层PCB整合、混合封装、干扰消除、功率增强、谐波抑制等多项创新技术。

东芝推出TCK12xBG系列负载开关IC，可支持极低的静态电流[1]以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装，可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。

传感器传统上用于相机成像，以及传达有关湿度、温度、运动、速度、接近度和环境其他方面的信息。这些设备已成为许多对商业和日常生活至关重要的新技术的关键推动者，从打开电灯开关到管理个人健康。

TIMO256AF红外模组集成了最前沿的高精度PM马达、超薄电磁阀快门等创新科技，在业界首次将自动对焦功能集成于体积小巧的红外模组中，开启红外模组自动对焦新时代。

新产品是将ROHM的低损耗功率半导体和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装

新产品在不改变目前正在量产中的能量型电池的尺寸的前提下，提高了电池的高倍率充放电功率性能，对于已经使用能量型“SCiB™”电池的客户，利用现有的模块/电池组设计即可进行升级。