<p>战略资源整合，村田减少“旧产品群”订单。 随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，包括村田在内，各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。</p>

<p>此前，村田一直以持续增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋求供给能力的最大化。但产能的提升并非立竿见影，工厂的建设和投产都需要时间。</p>

<p>今天，村田发布通知，表示将对存在小型化替代品的“旧产品群”的产能下调至2017年的50%，并且今后也将持续缩小该部分产能，此外还将对部分产品进行价格调整。</p>

<p><strong>以下为通知全文：</strong></p>

<p>敬启：</p>

<p>随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，但包括敝司在内，各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。给贵司带来诸多不便，在此深表歉意。</p>

<p>本文介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型，基于模型给出了时序公式。对常用高速接口 MII、RMII、RGMII和 SPI 给出了基于公式和理论的实例分析，通过分析得出电路板设计布线长度关系。介绍的时序模型和分析方法，为电路设计人员提供了有效的分析方法，避免进入高速电路走线一定要等长这种认识误区，有助于在工程实践中，提升布线设计成功率、找出故障原因并加速电路设计进程。</p>

<p><strong>作者：木子</strong></p>

<p>近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。在手机市场，主流的MLCC尺寸已经过渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估。</p>

<p>因此，不少厂商遇到了小尺寸贴装及手工焊接，返修的问题，本文以01005尺寸为例，作简要介绍。</p>

<p>电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。</p>

<p><strong>电磁干扰(EMI)的定义</strong></p>

<p>“MWC 2018”主办方GSMA发布一份研究报告，其中关于5G的内容，有很多看点。我们就在下文结合这份报告以及“MWC 2018”期间发生的5G行业大事，对全球5G发展的最新情况进行分析解读。</p>

<p><strong>全球：5G商用提速</strong></p>

<p>该报告预计，4G将在2019年成为全球连接数最多的移动通信技术（超过30亿连接）。并认为，从2010到2020年，4G驱动着移动通信用户从“连接型用户”（2G/3G）向“数字用户”（LTE）的迁移；而此后更长的一段时间内，5G将在移动通信用户向“增强型用户”的迁移中扮演重要角色。</p>

<p>2017年，中国智慧城市发展迅速，基础设施建设加速成熟。经历了大范围的蓝图设计阶段后，中国智慧城市建设开始从"大而全"阶段进入到各模块和项目的"小而美"落地阶段。面对新的发展态势，IDC于近日发布《IDC FutureScape：全球智慧城市2018预测——中国启示》，对全球及中国智慧城市未来1-3年的发展趋势进行预测和分析，为智慧城市规划、建设、决策和管理的参与者提供参考。</p>

<p><strong>IDC从十大预测中挑选出以下几个重点预测进行分析：</strong></p>

<p><strong>预测1：宽带覆盖</strong></p>

<p>村田的高耐热薄膜电容器（FH系列）可在125℃的状态下连续使用。此外，在高温区域具有自我恢复功能，非常适合要求高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器的平滑用途。</p>

<p class="DocumentAbstract" style="margin-bottom:14.4pt"><span style="font-family:宋体"><span style="color:black"><span style="font-weight:normal">激进的折扣策略、更广泛的可选型号和价位、并在更多的国家推出带来了数百万首次买家，</span></span></span><span style="font-family:宋体"><span style="font-weight:normal">智能音箱市

<p>&nbsp;LED电源的应用越来越广泛，越来越多的人想知道怎么识别LED电源品质的好坏，下面简单介绍下。</p>

<p><strong>第一，驱动芯片</strong></p>

<p>IC驱动电源的核心就是IC，IC的好坏直接影响整个电源。LED电源上的IC，拒绝打磨，以便灯具厂家了解IC方案和核算驱动的成本，做到合理的价格采购电源产品。</p>

<p><strong>第二，变压器</strong></p>

<p>本文作者frente nemo，frente nemo不仅学霸，简直奇人一枚，枯燥、复杂的电路于他“就像从身体里流淌出来一样”，对电路原理知识点的解读可谓深入浅出、妙语连珠，下面还是仔细研读这位牛人的学习之道吧，菜鸟们即便只get 到其一二也是不小的收获！</p>

<p>如果你是学电气专业的话，电路原理是最基础最重要的一门课。学不好它，后面的模电、电机、电力系统分析、高压简直没办法学。</p>

<p>2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，产业销售收入超过4000亿美元，创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计报道，全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.6%；美国半导体产业协会（SIA）统计报道全球半导体收入为4122亿美元，同比增长21.6%；高德纳咨询（Gartner）统计报道全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%；IC Insights统计预估收入为4385亿美元，同比增长20%等等，这已成过去时的历史记录。</p>

<p>纹波噪声是衡量电源的一个重要指标，一个好的电源必须要把输出纹波噪声控制在一个合理的范围内。但一般有哪些行之有效的降低纹波噪声的对策呢？下面我们抛砖引玉，简单讨论常用的八个方法。</p>

<p><strong>1、电源PCB走线和布局</strong></p>

<p>反馈线路应避开磁性元件、开关管及功率二极管。</p>

<p>据日媒报道，近日，日本村田制作所的研究人员最新研发出一款人工智能（AI）系统，可判读出场所气氛，有助于教育、娱乐业或商业人士彻底掌握客户情绪。这款使职场和公共空间等人员聚集场所的气氛、热烈程度、人的亲密度等实现可视化的人工智能系统，将于2018年推向商用化。</p>

<p>&nbsp;随着社会的发展和大家对节能环保的意识不断提高，LED灯具的市场前景将是一片光辉，不断进步的LED照明市场需要性能良好的硬件设备(灯具)，正确的硬件设计是产品成功的关键。前期在硬件设备设计时充分考虑各种干扰因素的影响会使灯具质量得到很大的保证，对硬件设备进行适当的过压过流冲击防护设计能够大幅度地提高它的的使用寿命，减小维修成本，更好的满足人们的需求。</p>

<p>LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效，也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。</p>

<p>本规范简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~</p>

<p>电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。</p>

<p>本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。</p>

<p>通过本文浅显易懂了解村田晶体谐振器术语表：</p>

<p>&nbsp;要说LED驱动电源设计并不难，前人的经验往往可以让工程师们少走许多弯路。古人有云：君子性非异也，善假于物也。善于借鉴他人的的经验与技巧不仅能让我们避免错误，还能帮助工程师们找出最快最有效的设计方法，节约时间成本。本文将为大家分享专家们经过大量实验总结出的七个LED驱动电源设计技巧。</p>

<p>对于制造商来说LED驱动电源的设计时非常重要的，那么，我们应该如何更好的设计LED驱动电源呢?来看看专家们总结出的七个LED驱动电源设计技巧。</p>

<p><strong>1、智能控制是LED灯具的优势之一，而电源是智能控制的关键。</strong></p>

<p>随着LED照明技术的进步，这种高效且环保的照明技术已经进入千家万户。而在人们关心着LED照明产品的各项性能时，关系到使用者人身安全的电气安全性能却开始被忽略。但作为电源设计者来说，电气安全性却是在性能之外最为重要的一项属性。针对于此，本文将为大家介绍LED照明当中有耐电压与绝缘电阻测试等多种测试。</p>

<p><strong>耐压测试</strong></p>

<p>在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。</p>

<p>一、字符的乱放<br />
　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。<br />
　　2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。</p>