该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用

炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术，在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗

PGS4100系列产品基于博思发科技的MEMS氢气传感器技术，通过测量电池管理系统内气体混合物引起的热导率变化，准确检测空气中的氢气浓度。

热线型气体传感器MR007，采用基于网格分布的MOS（金属氧化物半导体）纳微孔超稳定结构基体和钉扎束缚催化剂掺杂担载技术

TechInsights近期发布的汽车系统需求预测（2023年7月版）指出，全球对新型轻型汽车电池电动动力系统的需求将从2022年的820万增长到2027年的2910万

扇孔：PCB设计中的一个术语，这个是一个动作，通俗的理解就是拉线打孔

新款u-blox NEO-F9P GNSS模块可同时接收GPS、Galileo和北斗卫星信号，支持多频段L1/L5 RTK，并具有收敛时间短、可靠性高的优势

村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mm Max，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器

V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。

本文我们将继续为大家介绍电动汽车充电时有哪些需要特别注意的事项

多维科技磁传感器8英寸晶圆产线持续量产多款工业及车规级TMR磁传感器芯片产品。

HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装，在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容，HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力

电路中的电流检测技术多种多样。其中最简单和最常见的方法之一是使用专用的检流电阻器

ChronoPHY™系列符合IEEE802.3和IEEE1588标准，支持 -40摄氏度至+85摄氏度的工业温度范围内，提供封装为 7mm x 7mm BGA和11mm x 11mm BGA的单端口型号

随着人们对电动汽车（EV）关注度和接受度的提升，相关的各项电动汽车技术也得到了迅猛发展。

陶瓷电容受到与介电晶体结构变化有关的老化现象的影响，这种老化现象表现为介电材料初始烧制后电容和耗散因子的变化

多维科技AMR132x 系列磁开关传感器芯片可检测360°以内任何方向的磁场

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力，与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

正激、反激，其实是一种拓扑功能模式的区分，Flyback翻译成中文叫做“反激”

物联网（IoT）和机器对机器（M2M）设备在我们日常生活中的应用越来越广泛