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新型MOSFET栅极驱动IC助力移动电子设备小型化

东芝已大量投放市场的五款新型MOSFET栅极驱动IC—TCK42xG系列是支持外部背对背MOSFET的器件,可阻止电流反向流入负载开关

Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor,用于高浪涌电流交流电源线路保护

Pxxx0S3N-A系列的主要优势在于其高功率密度设计,能够承受高达3kA(8/20µs)的浪涌电流和高达6kV的电压,箝位电压非常低

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

LPDDR5T的16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01至1. 12V(伏特)标准范围下运行

PointPerfect新增本地分发功能,最多可减少70%的带宽用量

该本地分发版本传输的数据量比大陆通信流要少得多,最多可将占用的带宽量减少70%,显著降低用户的数据传输费用。

艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR

AW32006ZxxxSPR系列线性充电芯片专门设计用于USB电源规格内工作,不需要外部检测电阻。内部功率管具备28V直流耐压能力

豪威集团推出首款用于笔记本电脑和物联网设备的16:10宽高比、520万像素分辨率图像传感器

OV05C10是一款1/4.7英寸低功耗、小尺寸BSI图像传感器,具有520万像素分辨率、1.12微米像素尺寸和交错式HDR功能,并支持人体存在检测。

武当系列C1200芯片“亮相”,黑芝麻智能高性价比NOA方案推动智能驾驶广泛应用

C1200是行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。

熄灯不停产,这样的超级工厂是如何打造出来的?

4小时连续作业,无人工干预,机器自助配合,质量远程监控……产业界将具备这些特点的工厂定义为“熄灯工厂”

SuperTan® 钽壳液钽电容器,抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用 H 级标准

Vishay 推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。D 型封装器件容量达 470 µF 至 1500 µF,120 Hz 和 + 25 °C 条件下标准容差为 ± 20 %,同时提供公差为 ± 10 % 的产品

如何计算地平面上方走线的电感?一流的 PCB 设计和分析工具无需根据电路模型来检查阻抗、噪声和其他效应
传输线在阻抗匹配时串联端接电阻为什么要靠近发送端

电阻离发送端远一点或者电阻放置在接收端,那么电阻还能消除传输线的反射吗?下面我们一起来验证一下!

持续加码智能汽车“芯”赛道,安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统,更好地满足功能安全要求

Microchip推出最全面的800G 有源电缆 (AEC)解决方案,用于生成式人工智能网络

新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持,包含关键Microchip元器件

《微控制器在汽车市场追踪报告》 专注新能源汽车领域,赋能半导体企业做出明智的增长决策

随着对碳排放和清洁能源的需求,以及汽车电子/电气(E/E)架构的变化以适应智能化和连接的需求,新能源汽车在过去2-3年中迅速崛起

车载网络中噪音抑制的关键

本文文为大家介绍的是针对最新车载网络标准优化的噪声滤波器

国巨推出具备抗湿、抗硫特性的氮化钽薄膜、高精度电阻 - NT系列

NT系列产品具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定表现的特性,外壳尺寸从0402到1206 ,电阻范围为100Ω-481KΩ

Flex Power Modules推出拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器

PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU

『这个知识不太冷』探索5G射频技术(上)

本文(上篇)将讲解5G NR的部分技术方面,以便您能理解那些背后的技术