X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
新的单光子雪崩二极管(SPAD)器件可使得整个近红外(NIR)波段的灵敏度均得到加强,关键波长850纳米和905纳米的灵敏度分别提高40%和35%。
意法半导体新一代 NFC 控制器内置安全单元,支持 STPay-Mobile 数字钱包服务
ST54L 可承载多种服务,包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用,以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务
Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC,支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%
据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%





