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技术
器件封装是高效散热管理的关键
本文还探讨了一种顶部散热的创新方法,该方法可用于一系列高性能元器件,以供设计人员选用。
2022-04-06 |
散热管理
,
元器件封装
一文看懂BLE Mesh
在物联网 (IoT) 无线连接的背景下,网状网络功能已成为蓝牙标准中备受期待的补充。主要是因为此功能可以扩展蓝牙网络的覆盖范围以及使用案例。
2022-04-06 |
低功耗蓝牙
,
BLE-Mesh
电阻可以串联,为何二极管不适合串联?
我们你都知道,电阻可以用来串联,也可以用来并联。那么,二极管适合串联和并联吗?
2022-04-02 |
串联
,
电阻
,
二极管
IC封装中快速创建结构的新方法
方便、可重复使用的布线模块,可以使工程师快速地扇出最复杂的组件接口。而且在扇出之后,可以将结构保存到模块库中,为后续类似的设计节省更多时间。
2022-04-02 |
IC封装
90%的人都不知道这些PCB设计技巧!
在设计PCB时,我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的,也有部分规则只能用于特定设计。
2022-04-02 |
PCB设计
借助高能效GaN转换器,提高充电器和适配器设计的功率密度
本文阐述了如何将英飞凌的CoolGaN™集成功率级(IPS)技术应用于有源钳位反激式(ACF)、混合反激式(HFB)和LLC转换器拓扑。
2022-04-02 |
GaN转换器
,
CoolGaN
绝缘体上硅(SOI)驱动芯片技术优势及产品系列
本文介绍英飞凌的绝缘体上硅(SOI)驱动芯片技术。
2022-04-01 |
硅
适合汽车应用中多种参数的霍尔传感器
在自动驾驶的进程中,汽车配备了越来越多的传感器。相比使用其他测量原理和技术的传感器,基于霍尔效应的磁场传感器拥有诸多优势。
2022-04-01 |
霍尔传感器
,
自动驾驶
元宇宙要火,但可不能“起火”哦!--了解一下村田半固态凝胶软包电池
在各家VR产品厂家的设计方案中,大多数VR眼镜多是内置锂电池的无线设备。而锂电池恰恰是VR设备自身安全性的最大短板。
2022-03-31 |
电池
,
元宇宙
,
VR技术
,
锂电池
关于射频电路的4种特性
分享本文,从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路4大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。
2022-03-31 |
射频电路
氮化镓的十大关键要点
没有时间?那就从这里开始吧!这个快速列表概述了这本书的要点。
2022-03-30 |
氮化镓
难搞的工业信号调节,零漂移运算放大器是如何搞定的?
本文将回顾工业应用中的信号调节要求以及设计人员需要关注的问题。接下来,将介绍ON Semiconductor的高性能零漂移运算放大器解决方案,并说明为什么以及如何将其用于满足工业信号调节要求
2022-03-30 |
运算放大器
Buck电路功耗计算(二)
电感功耗包括线圈损耗和磁芯损耗两个基本因素,线圈损耗归结于线圈的直流电阻(DCR),磁芯损耗归结于电感的磁特性。
2022-03-30 |
Buck电路
,
功耗计算
GaN 如何改变了市场
本章将探讨如何将氮化镓 (GaN) 用于现有的和新的军事、航天和商业应用中。随着技术进步,GaN 越来越受工程师的青睐。在本章,我们将深入了解 GaN 有望处于领先地位的一些新应用和行业。
2022-03-25 |
GaN
Buck电路功耗计算(上)
根据Buck电路的几个工作阶段,我们分别讨论MOSFET的损耗
2022-03-25 |
Buck电路
,
功耗计算
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