技术
<p>硅电容器的型号用15位英文字母和数字表示。</p>
<p>第1至6位表示系列名称,第7至8位表示BDV,第9位表示尺寸,第10至12位表示容量值,第13至14位表示包装方式,</p>
<p>第15位表示精加工。</p>
<p>特别要注意的是,电容值的表示方式与MLCC不同。</p>
<p>详细读法请参阅以下内容。</p>
<p>PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。</p>
<p>电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。</p>
<p><strong>(1)利用屏蔽技术减少电磁干扰</strong></p>
<p>为有效的抑制电磁波的辐射和传导及高次谐波引发的噪声电流, 在用变频器驱动的电梯电动机电缆必须采用屏蔽电缆,屏蔽层的电导至少为每相导线芯的电导线的 1/10,且屏蔽层应可靠接地。控制电缆最好使用屏蔽电缆;模拟信号的传输线应使用双屏蔽的双绞线;不同的模拟 信号线应该独立走线,有各自的屏蔽层。以减少线间的耦合,不要把不同的模拟信号置于同 一公共返回线内;低压数字信号线最好使用双屏蔽的双绞线,也可以使用单屏蔽的双绞线。模拟信号和数字信号的传输电缆,应该分别屏蔽和走线应使用短 。</p>
<p>学习接触一门新的技术,总会遇到各种各样的问题,学习EMC也不例外。EMC(电磁兼容)包括EMS(电磁敏感度)和EMI(电磁干扰)两部分,通常我们所说的解决EMC问题,其实就是解决电子设备对外辐射干扰,或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。学习EMC要重视基础知识,像电磁波、电磁场等入门理论,有迫切学会的愿望,在实践中与别人多人交流,几个人的学习交流效果要远比一个人学习问题效果要好得多。</p>
<p>下面整理了EMC工程师常见的兼容性问题、具体解决方法,以供大家做学习笔记。</p>
<p>1、为什么数字电路的地线和电源线上经常会有很大的噪声电压?怎样减小这些噪声电压?</p>
<p><strong>1、阻抗匹配</strong></p>
<p>阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。</p>
<p>(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω,阻值大小与信号频率成正比,与PCB走线宽度和长度成反比。在嵌入式系统中,一般频率大于20M的信号PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻,例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个:</p>
<p><strong>1.电磁干扰的产生与传输</strong></p>
<p>电磁干扰传输有两种方式:一种是传导传输方式,另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接,干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。</p>
<p>辐射传输是干扰信号通过介质以电磁波的形式向外传播的干扰形式。常见的辐射耦合有三种:1)一个天线发射的电磁波被另一个天线意外地接收,称为天线对天线的耦合;2)空间电磁场经导线感应而耦合,称为场对线的耦合。3)两根平等导线之间的高频信号相互感应而形成的耦合,称为线对线的感应耦合。</p>
<p>接地是电路设计中最基础的内容,但又是几乎没人说得清的,几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师,有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案,请继续耐着性子读下去。</p>
<p>我先给出一个斩钉截铁的答案:“没有”。那咋办呢,我们总不能像中国的厨师一样,教徒弟炒菜时,用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧,当然不是。为了更好的明了接地的技巧方法,下文中将不再讲究任何的文字技巧,而是一针见血的道出接地问题的本质来。</p>
<p>接地方式←接地目的←接地的功能,所以采取哪种接地方式,要看地是哪类地,这类地的作用目的是什么,这两个问题解决了,接地方式则可水到渠成。</p>
<p>陶瓷电容器中,尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性),具有静电容量随时间延长而降低的特性。</p>
<p>当在时钟电路等中使用时,应充分考虑此特性,并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。</p>
<p>例如,如下图所示,经过的时间越长,其实效静电容量越低。(在对数时间图上基本呈直线线性降低)</p>
<p>*下图横轴表示电容器的工作时间(Hr),纵轴表示的是相对于初始值的静电容量的变化率的图表。</p>
<p>如图中所示,静电容量随着时间延长而降低的特性称为静电容量的经时变化(老化)。</p>
<p>PCB设计工作完成后,需要进行投板生产,而在投板之前,PCB设计者必须进行自检,并将自检出的问题进行正确处理,在处理过程中有不能单独确定的问题时应与相关人员沟通解决。</p>
<p><strong>自检:PCB设计后期处理</strong></p>
<p>PCB布局布线完成之后,设计者需要做的后期处理工作包括以下几个方面:</p>
<p>(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;</p>
<p><strong>电容故障</strong></p>
<p>电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为:容量变小、完全失去容量、漏电、短路。</p>
<p>电容在电路中所起的作用不同,引起的故障也各有特点:在工控电路板中,数字电路占绝大多数,电容多用做电源滤波,用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏,则开关电源可能不起振,没有电压输出;</p>
<p>或者输出电压滤波不好,电路因电压不稳而发生逻辑混乱,表现为机器工作时好时坏或开不了机,如果电容并在数字电路的电源正负极之间,故障表现同上。</p>
<p>共模干扰(Common-mode):两导线上的干扰电流振幅相等,而方向相同者 称为共模干扰。</p>
<p><img alt="共模干扰" data-entity-type="file" data-entity-uuid="c840c214-e262-4358-8eed-f69fe585c0d4" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%85%B1%E6%A8%A1%E5%B9%B2%E6%89%B0_0.jpg" /><br />
差模干扰(Differential-mode):两导线上的干扰电流,振幅相等,方向相反 称为差模干扰。</p>
<p>总线之前,首先应该明白总线是什么?度娘的完整定义是:总线是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线,它是由导线组成的传输线束,按照计算机所传输的信息种类。</p>
<p>其实,笔者认为,总线就是是一种内部结构,它是cpu、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道。工程师为了简化硬件电路设计、简化系统结构,常用一组线路,配置以适当的接口电路,与各部件和外围设备连接,这组共用的连接线路被称为总线。另外就是采用总线结构便于部件和设备的扩充,尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。</p>
<p>总线分类:</p>
<p>1、总线按功能和规范可分为五大类型:数据总线、地址总线、控制总线、扩展总线及局部总线。</p>
<p>现在都说工业4.0,那今天小编就给大家介绍一些有关工业4.0的50个专用词语:</p>
<p>1.Industry 4.0 工业4.0 </p>
<p>2.CPS Cyber-Physical System 虚拟信息物理融合系统;虚拟网络-实体物理系统 </p>
<p>3.CPSS Cyber-Physical Social System虚拟物理网络及社会系统 </p>
<img alt="1" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="f257e831-c8f5-4cdc-ae20-013739301da6" src="/sites/default/files/inline-images/1_128.png" /><img alt="2" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3d363db9-7a19-4e39-b92f-c140478f69a9" src="/sites/de
<p>电阻在电路中起限制电流的作用。上拉电阻和下拉电阻是经常提到也是经常用到的电阻。在每个系统的设计中都用到了大量的上拉电阻和下拉电阻。</p>
<img alt="01" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="86dca0f5-1c70-4328-84b7-a5f5c7af1b7a" src="/sites/default/files/inline-images/01_54.png" />
<p>原型板上铜箔的厚度列在“材料”筛选条件下。例如,在常见的选项“覆铜FR4,单面,1 oz”中,1 oz就表示铜箔的厚度。</p>
<p>其定义为:将1 oz重的铜箔均匀地铺在1平方英尺(ft2)的原型版上,以达到相应的厚度。也就是说:</p>
<p>1 oz = 28.35 g/ft2</p>
<p>铜箔密度 = 8.93 g/cm3</p>
<p>1平方英尺 = 929.03 cm2</p>
<p>因此,1 oz铜箔厚度 = 28.35/8.93/929.03 ≈ 35 um或1.35 mil</p>
<p>PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。</p>
<p>随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间,那么我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。</p>
<p>在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。</p>
<p><strong>确定PCB的层数</strong></p>